Sistema di ispezione CCD TR7600LL SIII

a raggi X3Dper tomografia digitale

Introduzione
La serie TR7600LL SIII CT AXI è un sistema di ispezione a raggi X con tomografia (CT) in linea per PCBA di nuova generazione. Progettato per la copertura di ispezione al 100% di assemblaggi di grandi dimensioni, il TR7600LL SIII fornisce imaging 2D/2.5D/3D ad alta risoluzione e analisi automatizzata dei difetti per ambienti produttivi.

Caratteristiche

• Ispezione CT X‑ray 3D ad altissima velocità
• Immagini ad alta risoluzione fino a 7 μm
• Visualizzatore 3D per giunzioni di saldatura e opzione Planar CT
• Gestione di schede extra large fino a 1000 × 660 mm
• Capace di ispezionare componenti 01005 in

Sistema di imaging
Telecamera: CCD line-scan ad altissima velocità (3 o 5 unità; 9 o 15 sensori)
Sorgente X‑ray: 60 - 130 kV
Risoluzione di imaging: 7 μm - 20 μm
Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, 3D slicing; Planar CT (opzionale)

Tavola di movimento e controllo
Controllo asse X: Vite a sfere ad alta precisione + controller servo AC
Controllo asse Y: Vite a sfere ad alta precisione + controller servo AC
Controllo asse Z: Vite a sfere ad alta precisione + controller servo AC
Risoluzione asse X‑Y: N/A

Gestione schede
Dimensione massima PCB: 1000 × 660 mm
Spessore PCB: 0,6 - 7 mm
Peso massimo PCB: 12 kg
Distanza superiore per risoluzione: 20 μm → 50 mm; 15 μm → 30 mm; 10 μm → 15 mm; 7 μm → 7 mm
Distanza inferiore: 70 mm
Distanza bordo: 3 mm o 5 mm
Altezza nastro trasportatore: 880 - 920 mm (opzionale 940 - 965 mm)
* Compatibile SMEMA

Funzioni di ispezione

• Capacità: Mancanti, Disallineamento, Tombstone, Billboard, Polarità tantalio, Rotazione, Floating
• Difetti rilevati: Saldatura insufficiente/eccessiva, Bridging, Aperto, Sfera di saldatura, Non‑wetting, Vuoto, Piedino sollevato

Dimensioni
LxPxA: 1750 × 2140 × 1945 mm
Peso: 4500 kg
Alimentazione: 200 - 240 VAC trifase, 50/60 Hz, 7 kVA (trasformatore opzionale per 346 - 416 VAC)

Specifiche tecniche

• Modello: TR7600LL SIII (CT AXI)
• Telecamera: CCD line-scan ad altissima velocità (3 o 5 unità; 9 o 15 sensori)
• Intervallo sorgente X‑ray: 60 - 130 kV
• Risoluzione di imaging: 7 μm - 20 μm
• Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, 3D slicing; Planar CT opzionale
• Dimensione max PCB: 1000 × 660 mm
• Intervallo spessore PCB: 0,6 - 7 mm
• Peso max PCB: 12 kg
• Distanza superiore per risoluzione: 20 μm → 50 mm; 15 μm → 30 mm; 10 μm → 15 mm; 7 μm → 7 mm
• Distanza inferiore: 70 mm
• Distanza bordo: 3 mm o 5 mm
• Altezza nastro: 880 - 920 mm (opzionale 940 - 965 mm)
• Capacità: Mancanti, Disallineamento, Tombstone, Billboard, Polarità tantalio, Rotazione, Floating
• Difetti rilevabili: Saldatura insufficiente/eccessiva, Bridging, Aperto, Sfera di saldatura, Non‑wetting, Vuoto, Piedino sollevato
• Dimensioni macchina (LxPxA): 1750 × 2140 × 1945 mm
• Peso macchina: 4500 kg
• Alimentazione: 200 - 240 VAC trifase, 50/60 Hz, 7 kVA (trasformatore opzionale per 346 - 416 VAC)