Sistema di ispezione a raggi X TR7600FB SII

a cameraAIautomatizzato

Introduzione
Il TR7600FB SII è un sistema AXI 3D intelligente di nuova generazione per ispezione a raggi X, progettato per immagini più nitide e rilevamento avanzato dei difetti su grandi PCB. Alimentato da algoritmi di ispezione IA e rilevamento void IA, offre elevata precisione mantenendo la produttività della linea per ridurre mancate rilevazioni e falsi positivi.

Caratteristiche

• Nuova struttura di imaging a raggi X per maggiore chiarezza delle immagini
• Algoritmi di ispezione IA, rilevamento void IA e programmazione
• Precisione elevata di 5 μm per rilevamento completo dei difetti
• Progetto meccanico di nuova generazione con velocità fino a 20 FOV/s
• Fine-tuning in linea su più campioni senza interrompere la produzione
• Pronto per smart factory con connettività MES

Applicazioni

• Aerospaziale
• Advanced packaging
• Automotive
• Data center
• IIoT
• Dispositivi medici
• Dispositivi mobili

Standard di comunicazione

• SMEMA
• SECS/GEM
• IPC-CFX-2591
• IPC-HERMES-9852

Sistema di imaging
Camera: flat panel detector
Sorgente X-ray: 40–130 kV
Risoluzione di imaging: 5 μm–30 μm
Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, 3D slicing, Planar CT (opzionale)

Tavola di movimento e controllo
Assi X/Y/Z: vite a ricircolo di sfere ad alta precisione con controllori AC-servo
Risoluzione assi X-Y: N/A

Gestione schede
Dimensione massima PCB: 850 x 520 mm
Spessore PCB: 0.4–7 mm
Peso massimo PCB: 12 kg
Spazio superiore: @30 μm: 60 mm; @25 μm: 80 mm; @20 μm: 90 mm; @15 μm: 90 mm; @10 μm: 90 mm; @5 μm: 90 mm
Spazio inferiore: @30 μm: 50 mm; @25 μm: 50 mm; @20 μm: 50 mm; @15 μm: 40 mm; @10 μm: 20 mm; @5 μm: 10 mm
Spazio bordo: 3 mm o 5 mm
Altezza nastro trasportatore: 880–920 mm (opzionale: 940–965 mm)

Funzioni di ispezione
Capacità

• BGAs, backdrill, barrel fill, condensatori, resistori, chip
• Componenti sotto schermature RF, WLCSP, connettori DIMM, flip-chip, pad di massa flip-chip
• Gullwing, dissipatori, J-leads, chip LED, LGA
• Connettore Paladin, RNET, SiP, connettori SMT, SOIC, SOT
• Thermal pad, QFN, QFP e componenti THT

Difetti rilevabili

• Mancante
• Disallineamento
• Tombstone
• Billboard
• Polarità del tantalio
• Rotazione
• Materiale estraneo
• Saldatura insufficiente/eccessiva
• Ponte
• Aperto
• Sfera di saldatura
• Non bagnato
• Void
• Pin sollevato

Dimensioni
LxPxA: 1550 x 2240 x 1800 mm (esclusa torre segnalazione; altezza torre: 519,5 mm)
Peso: 3770 kg
Alimentazione: 200–240 VAC, monofase, 50/60 Hz, 4 kVA

Specifiche tecniche

• Modello: TR7600FB SII
• Camera: flat panel detector
• Sorgente X-ray: 40–130 kV
• Risoluzione immagine: 5 μm–30 μm
• Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, 3D slicing, Planar CT (opzionale)
• Alta precisione: 5 μm
• Dimensione max scheda: 850 x 520 mm
• Intervallo spessore PCB: 0.4–7 mm
• Peso max PCB: 12 kg
• Spazi superiori/inferiori: vedere valori dettagliati sopra
• Spazio bordo: 3 mm o 5 mm
• Altezza nastro: 880–920 mm (opzione 940–965 mm)
• Controllo movimento: vite a ricircolo di sfere ad alta precisione con controllore AC-servo (X/Y/Z)
• Velocità di ispezione: fino a 20 FOV/s
• Dimensioni (LxPxA): 1550 x 2240 x 1800 mm
• Peso: 3770 kg
• Potenza: 200–240 VAC, monofase, 50/60 Hz, 4 kVA