IntroduzioneIl TR7600F3D SII è un sistema di ispezione a raggi X automatizzato in linea (AXI) progettato per l'ispezione ad alta velocità di PCB con risoluzione d'immagine fino a 5 µm. Ispeziona schede di grandi dimensioni (fino a 1000 x 660 mm per la variante LL SII) mantenendo i tempi di ciclo di produzione e riducendo scarti e falsi positivi.
Caratteristiche principali- Imaging ad alta precisione: 5 µm — supporta la rilevazione di difetti fini
- Alto rendimento: meccanica di nuova generazione fino a 20 FOV/s
- Regolazioni inline: taratura su più campioni senza fermare la linea
- Connettività industriale: Smart Factory ready con integrazione MES e compatibilità SMEMA
Sistema di imaging- Telecamera: rivelatore a pannello piatto
- Sorgente X-ray: 60–130 kV
- Intervallo di risoluzione d'immagine: 5 µm – 30 µm
- Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, slicing 3D; Planar CT opzionale
Tavola di movimento e controllo- Assi X/Y/Z: vite a sfere ad alta precisione con controller AC-servo
- Opzione: vite a sfere ad alta precisione a doppia trasmissione (TR7600F3D LL SII)
- Progettazione meccanica ottimizzata per scansione ad alta velocità stabile
Gestione schede- Dimensione max PCB: TR7600F3D SII — 900 x 460 mm; TR7600F3D LL SII — 1000 x 660 mm
- Spessore PCB: SII 0,6–7 mm; LL SII 0,4–7 mm
- Peso max PCB: 12 kg
- Distanze (alto/basso): Alto @20/25/30 µm = 50 mm; @15 µm = 45 mm; @10 µm = 25 mm; @5 µm = 5 mm. Basso @30 µm = 55 mm; @5/10/15/20/25 µm = 70 mm
- Distanza dal bordo: 3 mm o 5 mm
- Altezza del nastro trasportatore: 880–920 mm (opzionale 940–965 mm)
- Compatibile SMEMA
Funzioni di ispezioneCapacità:
- Missing
- Misalignment
- Tombstone
- Billboard
- Polarità del tantalio
- Rotazione
- Floating
Difetti rilevati:
- Saldatura insufficiente / eccessiva
- Bridging
- Open
- Ball di saldatura
- Non bagnatura
- Void
- Piede sollevato
Dimensioni e alimentazione- Dimensioni (LxPxA): SII 1470 x 1971 x 1974 mm; LL SII 1730 x 2300 x 1975 mm (esclusa torre di segnalazione altezza 502 mm)
- Peso: SII 3850 kg; LL SII 4850 kg
- Requisiti di alimentazione: 200–240 VAC monofase, 50/60 Hz, 4 kVA
Specifiche tecniche- Modello: TR7600F3D SII (opzione: TR7600F3D LL SII)
- Marca: Test Research, Inc. (TRI)
- Telecamera: rivelatore a pannello piatto
- Tensione sorgente X: 60–130 kV
- Risoluzione d'immagine: 5 µm – 30 µm
- Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, slicing 3D; Planar CT (opzionale)
- Dimensione max PCB: 900 x 460 mm (SII) / 1000 x 660 mm (LL SII)
- Spessore PCB: 0,6–7 mm (SII) / 0,4–7 mm (LL SII)
- Peso max PCB: 12 kg
- Controllo movimento: vite a sfere ad alta precisione + controller AC-servo (opzione vite a doppia trasmissione)
- Throughput: fino a 20 FOV/s
- Alimentazione: 200–240 VAC, monofase, 50/60 Hz, 4 kVA