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Sistema di ispezione a raggi X TR7600F3D SII
con matrice sul piano focalea camera3D

Sistema di ispezione a raggi X - TR7600F3D SII - TRI Test Research Europe GmbH - con matrice sul piano focale / a camera / 3D
Sistema di ispezione a raggi X - TR7600F3D SII - TRI Test Research Europe GmbH - con matrice sul piano focale / a camera / 3D
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Caratteristiche

Tecnologia
a camera, a raggi X, 3D, per tomografia digitale, con matrice sul piano focale
Specificazioni
automatizzato
Tipo
per rilevamento di difetti, di brasatura
Applicazioni
per PCB
Configurazione
in linea
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, controllato da computer, senza contatto

Descrizione

Introduzione
Il TR7600F3D SII è un sistema di ispezione a raggi X automatizzato in linea (AXI) progettato per l'ispezione ad alta velocità di PCB con risoluzione d'immagine fino a 5 µm. Ispeziona schede di grandi dimensioni (fino a 1000 x 660 mm per la variante LL SII) mantenendo i tempi di ciclo di produzione e riducendo scarti e falsi positivi.

Caratteristiche principali
  • Imaging ad alta precisione: 5 µm — supporta la rilevazione di difetti fini
  • Alto rendimento: meccanica di nuova generazione fino a 20 FOV/s
  • Regolazioni inline: taratura su più campioni senza fermare la linea
  • Connettività industriale: Smart Factory ready con integrazione MES e compatibilità SMEMA


Sistema di imaging
  • Telecamera: rivelatore a pannello piatto
  • Sorgente X-ray: 60–130 kV
  • Intervallo di risoluzione d'immagine: 5 µm – 30 µm
  • Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, slicing 3D; Planar CT opzionale


Tavola di movimento e controllo
  • Assi X/Y/Z: vite a sfere ad alta precisione con controller AC-servo
  • Opzione: vite a sfere ad alta precisione a doppia trasmissione (TR7600F3D LL SII)
  • Progettazione meccanica ottimizzata per scansione ad alta velocità stabile


Gestione schede
  • Dimensione max PCB: TR7600F3D SII — 900 x 460 mm; TR7600F3D LL SII — 1000 x 660 mm
  • Spessore PCB: SII 0,6–7 mm; LL SII 0,4–7 mm
  • Peso max PCB: 12 kg
  • Distanze (alto/basso): Alto @20/25/30 µm = 50 mm; @15 µm = 45 mm; @10 µm = 25 mm; @5 µm = 5 mm. Basso @30 µm = 55 mm; @5/10/15/20/25 µm = 70 mm
  • Distanza dal bordo: 3 mm o 5 mm
  • Altezza del nastro trasportatore: 880–920 mm (opzionale 940–965 mm)
  • Compatibile SMEMA


Funzioni di ispezione
Capacità:
  • Missing
  • Misalignment
  • Tombstone
  • Billboard
  • Polarità del tantalio
  • Rotazione
  • Floating
Difetti rilevati:
  • Saldatura insufficiente / eccessiva
  • Bridging
  • Open
  • Ball di saldatura
  • Non bagnatura
  • Void
  • Piede sollevato


Dimensioni e alimentazione
  • Dimensioni (LxPxA): SII 1470 x 1971 x 1974 mm; LL SII 1730 x 2300 x 1975 mm (esclusa torre di segnalazione altezza 502 mm)
  • Peso: SII 3850 kg; LL SII 4850 kg
  • Requisiti di alimentazione: 200–240 VAC monofase, 50/60 Hz, 4 kVA


Specifiche tecniche
  • Modello: TR7600F3D SII (opzione: TR7600F3D LL SII)
  • Marca: Test Research, Inc. (TRI)
  • Telecamera: rivelatore a pannello piatto
  • Tensione sorgente X: 60–130 kV
  • Risoluzione d'immagine: 5 µm – 30 µm
  • Metodi di ispezione: 2D, 2.5D, slicing 3D; Planar CT (opzionale)
  • Dimensione max PCB: 900 x 460 mm (SII) / 1000 x 660 mm (LL SII)
  • Spessore PCB: 0,6–7 mm (SII) / 0,4–7 mm (LL SII)
  • Peso max PCB: 12 kg
  • Controllo movimento: vite a sfere ad alta precisione + controller AC-servo (opzione vite a doppia trasmissione)
  • Throughput: fino a 20 FOV/s
  • Alimentazione: 200–240 VAC, monofase, 50/60 Hz, 4 kVA

Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Hall A4 - Stand 638

  • Maggiori informazioni
    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.