La serie TR7600 SV è il nuovo AXI 3D a scansione di linea che offre un miglioramento delle prestazioni fino al 20% rispetto alla pluripremiata serie TR7600 SIII. Grazie agli algoritmi AI, questo AXI 3D ad alta velocità è in grado di rilevare con precisione i difetti dei vuoti. Con un'elevata risoluzione di 7 µm, la serie TR7600 SV offre un'ispezione ad alto rendimento.
La robusta piattaforma è in grado di ricostruire rapidamente le immagini e rilevare i difetti in BGA, Barrel fill, condensatori, chip, componenti sotto schermi RF, CSP, connettori DIMM, Flip-Chip, Ground Pad, Gullwing, dissipatori di calore, J-Leads, chip LED, LGA, Paladin Connector, resistenze, RNET, SiP, connettori SMT, SOIC, SOT, Thermal Pad, QFN, QFP e THT.
- Ispezione ad alte prestazioni da 7 µm, miglioramento delle prestazioni del 20% rispetto al modello precedente
- Nuovo motion controller, EtherCAT, per misure in tempo reale e facilità di manutenzione
- Algoritmi di ispezione AI-Powered per un rilevamento preciso dei difetti
- Smart Factory Ready per una facile connettività MES
- Servizi di assistenza tecnica in tutto il mondo
Sistema di imaging
Telecamera - CCD a scansione lineare ad altissima velocità 3 o 5 unità (9 o 15 sensori)
Sorgente di raggi X - 60 -130 kV
Risoluzione di imaging - 7 μm - 25 μm
Metodo di ispezione - 2D, 2,5D, taglio 3D, TC planare (opzionale)
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