Sistemi di ispezione per l'ispezione rapida di giunti di saldatura nascosti su circuiti stampati di grandi dimensioni
Versatile. Progettati per l'ispezione ottica e l'acquisizione di immagini digitali, compresa la misurazione dei giunti di saldatura su BGA e altri componenti SMT. Il campo di applicazione comprende l'ispezione visiva di componenti su PCB in SMT o THT in generale, ma anche l'ispezione visiva di aree LP o di stampe di pasta saldante.
Sistema di ispezione con due obiettivi a cambio rapido:
ottica BGA a 90° (distanza di circa 280 µm)
ottica di ispezione macro zoom a 0°
Ispezione rapida di giunti di saldatura nascosti
Illuminazione LED integrata e dimmerabile
Fotocamera a colori N-MOS da 5 megapixel, con connessione USB
Luce a fibra LED aggiuntiva o sorgente luminosa a LED con collo d'oca e ventaglio luminoso
Ideale per ispezioni fisse
Software di ispezione Ersa ImageDoc v3 (versione base) in dotazione
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