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Resina per semiconduttori
per applicazioni elettronichefotosensibile

Resina per semiconduttori - Fujifilm NDT Systems - per applicazioni elettroniche / fotosensibile
Resina per semiconduttori - Fujifilm NDT Systems - per applicazioni elettroniche / fotosensibile
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Caratteristiche

Applicazioni
per semiconduttori, per applicazioni elettroniche
Altre caratteristiche
fotosensibile

Descrizione

Panoramica
Serie di resist negativi Fujifilm a base di poliisoprene, formulate per imaging per proiezione, prossimità e contatto e compatibili con processi di incisione umida su vari substrati. Diverse serie coprono un ampio intervallo di spessori di rivestimento per soddisfare requisiti di risoluzione e spessore.

Gamma prodotti
  • Serie SC Resist
    Per applicazioni più spesse con spessori di 1,8–10 µm; ottimizzata per esposizione per contatto.
  • Serie IC Type 3 Resist
    Per applicazioni di spessore medio con rivestimenti da 0,75 a 2,0 µm; adatta per esposizioni per proiezione, prossimità e contatto.
  • Serie HNR Resist
    Per applicazioni ad alta risoluzione con spessori di 0,50–1,40 µm; ottimizzata per esposizione in prossimità e per contatto.
  • Serie HR Resist
    Per applicazioni su substrati altamente riflettenti con spessori di 0,70–1,50 µm; adatta per esposizioni per proiezione, prossimità e contatto.

Applicazioni
  • Imaging per proiezione, prossimità e contatto per il patterning di circuiti e la microfabbricazione
  • Compatibilità con processi di incisione umida su vari substrati, incluse superfici altamente riflettenti
  • Scelta della serie che consente di abbinare spessore di rivestimento e risoluzione ai requisiti del processo

Specifiche tecniche
  • Marca: Fujifilm
  • Tipo di prodotto: Resist negativo (a base di poliisoprene)
  • Tonalità: Negativa
  • Base polimerica: Poliisoprene
  • Imaging: Proiezione, prossimità e contatto
  • Applicazioni raccomandate: Processi di incisione umida; applicazioni su substrati altamente riflettenti (serie HR)
  • Serie SC Resist: spessore di rivestimento 1,8–10 µm — ottimizzata per stampanti a contatto
  • Serie IC Type 3 Resist: spessore di rivestimento 0,75–2,0 µm — per stampanti di proiezione, prossimità e contatto
  • Serie HNR Resist: spessore di rivestimento 0,50–1,40 µm — per imaging ad alta risoluzione in prossimità e contatto
  • Serie HR Resist: spessore di rivestimento 0,70–1,50 µm — per substrati altamente riflettenti con proiezione, prossimità e contatto

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Fiere

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ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Hall B1 - Stand 516

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    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.