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Colla epossidica Spabond™ 570
per ponte in tekbicomponenteper incollaggio

Colla epossidica - Spabond™ 570 - Gurit - per ponte in tek / bicomponente / per incollaggio
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per ponte in tek
Numero di componenti
bicomponente
Applicazioni
per incollaggio
Caratteristiche tecniche
a bassa viscosità
Temperatura di utilizzo

Min.: 10 °C
(50 °F)

Max.: 30 °C
(86 °F)

Descrizione

¬ Semplice rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume ¬ Eccellente salute e sicurezza ¬ Elevata tolleranza alla miscelazione fuori rapporto ¬ Eccellenti caratteristiche di applicazione ¬ Altamente resistente alla flessione - fino a 15 mm su una superficie verticale ¬ Tollerante all'umidità molto elevata INTRODUZIONE L'adesivo per ponti in teak Spabond 570 è stato formulato per fornire le proprietà meccaniche e di lavorazione ottimali per l'incollaggio di ponti in teak a scafi in composito. Progettato specificamente per questo scopo, è l'adesivo ideale per l'incollaggio dei ponti in teak. Nell'uso, Spabond 570 ha un rapporto di miscelazione tollerante di 1:1 e una consistenza tixotropica di tipo gel. Ciò rende Spabond 570 molto facile da dosare, miscelare e applicare. Spabond 570 non è corrosivo, non contiene solventi e polimerizza a temperatura ambiente. Una volta polimerizzato, Spabond 570 è tenace, altamente adesivo e molto resistente e genera rapidamente la resistenza verde (non richiede post-cura).

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.