Colla epossidica Spabond™ 730per metallobicomponenteindustriale
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Caratteristiche
- Componenti chimici
- epossidica
- Substrato
- per metallo
- Numero di componenti
- bicomponente
- Applicazioni
- industriale
- Caratteristiche tecniche
- a polimerizzazione rapida
- Temperatura di utilizzo
Min.: 15 °C
(59 °F)Max.: 25 °C
(77 °F)
Descrizione
¬ Tempo di fissaggio rapido, alta resistenza, adesivo strutturale
¬ Gelifica in 10 minuti, solido in 2 ore,
¬ Buon grado di polimerizzazione dopo 6 ore a temperatura ambiente
¬ Resistenza alla flessione di 14 mm a 20°C
¬ Disponibile in cartucce bicomponenti da 400 ml
INTRODUZIONE
Spabond 730 è un adesivo strutturale a indurimento rapido progettato per applicazioni in cui è importante ridurre i tempi di fissaggio. Ha un semplice rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume.
Può essere utilizzato per incollare un'ampia varietà di materiali dissimili ed è stato progettato per fornire un'adesione durevole e ad alta resistenza. Spabond 730 è disponibile in cartucce.
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Cataloghi
GURIT PRODUCT CATALOGUE 2013/14
82 Pagine
Adhesives Brochure (v7)
5 Pagine
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- Film epossidico
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.