Colla epossidica Spabond™ 400FRper metallomonocomponentebicomponente
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Caratteristiche
- Componenti chimici
- epossidica
- Substrato
- per metallo
- Numero di componenti
- monocomponente, bicomponente
- Applicazioni
- per incollaggio
- Temperatura di utilizzo
Min.: 15 °C
(59 °F)Max.: 25 °C
(77 °F)
Descrizione
¬ Ritardante al fuoco, in grado di soddisfare la norma UL-94
¬ Elevata resistenza al taglio e alla pelatura
¬ Privo di alogeni
¬ Eccellenti proprietà di riempimento delle fessure
¬ Bassa esotermia
¬ Semplice rapporto di miscelazione 3 : 1
¬ Disponibile in formato cartuccia
L'adesivo Spabond™ 400FR presenta eccellenti proprietà di manipolazione senza compromettere le elevate proprietà meccaniche associate agli adesivi epossidici ad alte prestazioni. Questo adesivo bicomponente è progettato per l'incollaggio di una varietà di materiali compositi, metalli e altri substrati dissimili.
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Cataloghi
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