Macchina da taglio laser

per vetrodi wafer

Adatto per celle solari se e celle solari perc. Le sorgenti di drogaggio pre-depositate sulla superficie del wafer di silicio (come il vetro fosfosilicato PSG, il vetro di boro Vetro di silicio (BSG, ecc.) viene rilavorato per rimuovere le impurità sulla superficie o sulla superficie superficiale del film La diffusione secondaria nel wafer di silicio forma giunzioni alto-basso PP + e NN +. Caratteristiche principali laser verde a 532 nm, stabile e affidabile. Il nuovo sistema di trasmissione del percorso ottico per la distribuzione dell'energia in piano è stato progettato per migliorare efficacemente la stabilità del percorso ottico e ridurre al minimo i danni al substrato di silicio; Compatibile con le linee di produzione esistenti, facile da aggiornare e ad alta affidabilità.