Sensore di temperatura a resistenza di platino P1K0.0805.3FC.A
a film sottileRTDa resistenza

Sensore di temperatura a resistenza di platino - P1K0.0805.3FC.A - Innovative Sensor Technology IST AG - a film sottile / RTD / a resistenza
Sensore di temperatura a resistenza di platino - P1K0.0805.3FC.A - Innovative Sensor Technology IST AG - a film sottile / RTD / a resistenza
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Caratteristiche

Tecnologia
a resistenza di platino, a film sottile, RTD, a resistenza, Pt1000
Montaggio
non incassato, SMD
Altre caratteristiche
in miniatura, a risposta pronta, ad alta precisione
Temperatura

Max.: 250 °C
(482 °F)

Min.: -50 °C
(-58 °F)

Descrizione

Panoramica
RTD in platino (Pt) 1000 Ω in tecnologia FlipChip per assemblaggio PCB. Package FC 0805, dimensioni del chip 2,0 × 1,2 × 0,4 mm. Intervallo operativo specificato per questo modello: -50 °C a +250 °C.

Caratteristiche del prodotto
  • Modello / Nome prodotto: P1K0.0805.3FC.A
  • Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
  • Intervallo di temperatura di funzionamento: -50 °C a +250 °C (specifico del prodotto)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni del chip: 2,0 × 1,2 × 0,4 mm (FC 0805)
  • Tolleranza / Classe: IEC 60751 F0.15 (riferimento IST AG classe A)
  • Connessione: pad Au saldabili e idonei per bonding
  • Codice prodotto: 101684


Prezzi (shop online)
Quantità (pezzi) | Prezzo (per pezzo)
100-250 | CHF 4.64
251-500 | CHF 3.30
501-2500 | CHF 2.68

Sensori al platino
I sensori di temperatura in platino IST AG coprono applicazioni in condizioni estreme e sono prodotti con materiali di alta qualità. A seconda del tipo, gli intervalli operativi vanno da -200 °C a +1000 °C. Precisioni standard IEC 60751 disponibili: F0.3, F0.15, F0.1; maggiori precisioni su richiesta. Disponibili in versioni cablate e in formati SMD/FlipChip; personalizzabili per materiale dei conduttori, isolamento e lunghezza.

SMD e FlipChip
SMD: RTD SMD in platino per assemblaggio automatico con contatti wrap-around; varianti incluse SAC305 stagnato, saldatura ad alta temperatura e Ni/Au per wire bonding. Precisione fino a IEC 60751 F0.15; formati comuni 0805/1206.

FlipChip: i FlipChip hanno contatti su un solo lato per evitare cortocircuiti sul retro e sono progettati per reflow, bonding o saldatura. Disponibili in 0603/0805/1206 e altri su richiesta. Adatti ad applicazioni con spazio ridotto, offrono risposta rapida e basso auto-riscaldamento.

Piccole dimensioni
IST AG propone le famiglie MiniSens e SlimSens per footprint minimo e integrazione in spazi ristretti. MiniSens (es. 1,2 × 1,6 mm) e SlimSens (per inserimento in tubi di piccolo diametro) sono disponibili con alte precisioni e cavi saldati direttamente su richiesta.

Misura della temperatura fino a 600 °C in classe A (PW)
Il sensore PW combina la precisione dei sensori avvolti con i vantaggi dei film sottili: dimensioni ridotte, bassa isteresi e ampio intervallo. I sensori PW forniscono precisione IEC 60751 F0.15 fino a +600 °C e sono disponibili in custodie ceramiche rotonde compatibili con gli ingombri dei sensori avvolti.

Progetto ottimizzato per ESD
IST AG offre progetti ottimizzati per ESD testati secondo IEC/EN61000-4-2 e protocolli interni per migliorare la robustezza durante l'assemblaggio e in servizio. Documentazione tecnica supplementare disponibile su richiesta.

Specifiche tecniche
  • Modello / Nome prodotto: P1K0.0805.3FC.A
  • Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Intervallo di temperatura di funzionamento: -50 °C a +250 °C (specifico del modello)
  • Dimensioni tipiche del chip FC: 2,0 × 1,2 × 0,4 mm
  • Tolleranza / Classe: IEC 60751 F0.15 (IST AG classe A)
  • Connessione: pad Au saldabili e compatibili con bonding
  • Imballaggio / Formati: FC 0805 (FlipChip), SMD 0805/1206
  • Stock / ordini: vendita per pezzo; passi di quantità minimi applicabili nello shop online
  • Codice prodotto: 101684

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Fiere

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Stand 229

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    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 nov 2026 Düsseldorf (Germania) Hall 8a - Stand H29-1

  • Maggiori informazioni

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