Sensore di temperatura Pt1000 P1K0.0603.2ST.A.S
a resistenza di platinoRTDnon incassato

Sensore di temperatura Pt1000 - P1K0.0603.2ST.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - a resistenza di platino / RTD / non incassato
Sensore di temperatura Pt1000 - P1K0.0603.2ST.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - a resistenza di platino / RTD / non incassato
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Caratteristiche

Tecnologia
Pt1000, a resistenza di platino, RTD
Montaggio
non incassato, SMD
Altre caratteristiche
di piccole dimensioni, in miniatura
Temperatura

Max.: 150 °C
(302 °F)

Min.: -50 °C
(-58 °F)

Descrizione

Panoramica
Sensore di temperatura in platino, formato SMD 0603 per assemblaggio automatico su PCB. Componente RTD Pt1000 SMD con pad di saldatura stagnati galvanicamente 99% Sn senza piombo, confezionato in tape. Campo operativo -50 °C a +150 °C.

Caratteristiche del prodotto
  • Nome prodotto: P1K0.0603.2ST.A.S
  • Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
  • Campo di temperatura: -50 °C a +150 °C (limiti: ± 3 °C)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni chip: 1.6 x 0.8 x 0.5 mm
  • Tipo di connessione: Connessione saldatura (contatti wrap-around disponibili per tecnologie SMD)
  • Confezionamento: Solo in tape, sensore rivolto verso il basso (senza bobina)
  • Placcatura contatti: pad stagnati galvanicamente 99% Sn senza piombo
  • Codice prodotto: 156782


Dettagli prodotto
Innovative Sensor Technology IST AG offre sensori di temperatura in platino progettati per applicazioni a temperature estreme, realizzati con materiali di alta qualità che permettono l'operatività in ampie gamme termiche (sensori standard disponibili da -200 °C a +1000 °C). I sensori conformi a IEC 60751 sono disponibili in classe F0.3 (0,12 %), F0.15 (0,06 %), F0.1 (0,04 %) e con precisioni superiori su richiesta. I sensori sono disponibili in configurazioni SMD e con filo, e in varie dimensioni e personalizzazioni incluse diverse tipologie di filo, isolamenti, lunghezze e configurazioni.

SMD e FlipChip
IST AG propone sensori RTD platino SMD per processi di assemblaggio automatico su PCB con contatti wrap-around ad entrambe le estremità. Esistono diverse tecnologie SMD per differenti applicazioni e intervalli di temperatura (es. wrap-around stagnato SAC305 per assemblaggio PCB standard, wrap-around con saldatura ad alta temperatura per applicazioni fino a +250 °C, o wrap-around Ni/Au per requisiti speciali o wire bonding). I sensori SMD sono disponibili con precisioni fino a IEC 60751 F0.15 e in varie dimensioni (es. 0603, 0805, 1206). Le varianti FlipChip presentano contatti su un solo lato per evitare cortocircuiti sul retro e sono idonee per refow, bonding o saldatura.

Dimensioni ridotte
IST AG fornisce soluzioni sensoriali per spazi ridotti: MiniSens (ingombro minimo, es. 1.2 mm x 1.6 mm) e SlimSens (es. 0.8 mm x 3 mm per applicazioni tubolari). Queste opzioni miniaturizzate possono offrire elevata precisione (fino a IEC 60751 F0.1) e funzionamento a temperature elevate (fino a +600 °C per alcuni modelli).

Prezzi (per pezzo)
Quantità (pezzi) | Prezzo (per pezzo)
25-49 | CHF 3.40
50-99 | CHF 2.16
100-100 | CHF 1.96

Specifiche tecniche
  • Tipo: Sensore di temperatura RTD in platino SMD
  • Modello / Nome prodotto: P1K0.0603.2ST.A.S
  • Resistenza nominale: 1000 Ω a 0 °C
  • Intervallo di temperatura: -50 °C a +150 °C (limiti: ± 3 °C)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni chip: 1.6 x 0.8 x 0.5 mm
  • Connessione: Connessione saldatura (opzioni wrap-around)
  • Placcatura contatti: 99% Sn, pad stagnati galvanicamente senza piombo
  • Confezionamento: Solo in tape, sensore rivolto verso il basso (senza bobina)
  • Classe di accuratezza: fino a IEC 60751 F0.15 (classe di riferimento A)
  • Codice prodotto: 156782

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Fiere

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Stand 229

  • Maggiori informazioni
    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 nov 2026 Düsseldorf (Germania) Hall 8a - Stand H29-1

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