Sensore di temperatura Pt100 P0K1.0805.2ST.A
a resistenza di platinoRTDSMD

Sensore di temperatura Pt100 - P0K1.0805.2ST.A - Innovative Sensor Technology IST AG - a resistenza di platino / RTD / SMD
Sensore di temperatura Pt100 - P0K1.0805.2ST.A - Innovative Sensor Technology IST AG - a resistenza di platino / RTD / SMD
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Caratteristiche

Tecnologia
Pt100, a resistenza di platino, RTD
Montaggio
SMD
Altre caratteristiche
a risposta pronta, di piccole dimensioni
Temperatura

Max.: 150 °C
(302 °F)

Min.: -50 °C
(-58 °F)

Descrizione

Panoramica del prodotto
Sensore di temperatura Pt, dimensione SMD 0805 per assemblaggio automatico su PCB. Intervallo: -50 °C a +150 °C. Componente RTD in platino 100 Ohm SMD con pad di saldatura stagnati galvanicamente senza piombo 99% Sn.

Sensori in platino
I sensori di temperatura in platino IST AG forniscono soluzioni per applicazioni a temperature estreme e sono progettati con materiali di alta qualità per operare in un ampio intervallo (-200 °C a +1000 °C per la famiglia di prodotti). I sensori standard IEC 60751 sono offerti in classe F0.3 (0,12 %), F0.15 (0,06 %), F0.1 (0,04 %) e precisioni superiori su richiesta. I sensori sono disponibili in configurazioni SMD (senza fili) e cablate, e in dimensioni da 0,75 mm a 10 mm (L) e 0,75 mm a 5,08 mm (W).

SMD e FlipChip
SMD: sensori RTD in platino SMD per assemblaggio automatico su PCB con contatti wrap-around ad entrambe le estremità. Diverse tecnologie SMD disponibili (es. contatti wrap-around stagnati SAC305 per assemblaggio PCB standard, contatti wrap-around per saldatura ad alta temperatura fino a +250 °C, contatti Ni/Au per requisiti speciali o wire bonding). Precisioni disponibili fino a IEC 60751 F0.15 e nelle dimensioni (0805/1206), altre dimensioni su richiesta. I sensori SMD sono caratterizzati da eccellente stabilità a lungo termine, risposta rapida e bassa auto-riscaldamento.
FlipChip: sensori Pt con contatti su un lato per evitare rischi di cortocircuito sul retro. Disponibili per diversi processi di assemblaggio (reflow, bonding o saldatura) in varie dimensioni (0603/0805/1206 e altre su richiesta) e precisioni fino a IEC 60751 F0.3.

Piccole dimensioni
IST AG offre soluzioni per applicazioni con spazio limitato inclusi MiniSens (1.2 mm x 1.6 mm) e SlimSens (0.8 mm x 3 mm) con precisioni fino a IEC 60751 F0.1 e temperature operative fino a +600 °C per queste serie.

Qualità
IST AG è certificata ISO 9001:2015 (qualità) e ISO 14001:2015 (ambiente).

Prezzi (per pezzo)
Quantità (pezzi) — Prezzo (per pezzo)
100-250 — CHF 2.75
251-500 — CHF 1.75
501-2500 — CHF 1.58

Caratteristiche tecniche / specifiche
  • Nome prodotto: P0K1.0805.2ST.A
  • Modello commerciale: P0K1.0805.2ST.A
  • Resistenza nominale: 100 Ω a 0 °C
  • Intervallo di temperatura d’esercizio: -50 °C a +150 °C (limiti: ± 3°C)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni chip: 2.0 x 1.25 x 0.50 mm
  • Tipo di collegamento: Collegamento per saldatura (contatti wrap-around)
  • Placcatura dei contatti: pad di saldatura stagnati galvanicamente senza piombo 99% Sn
  • Classe di precisione (riferimento prodotto): IEC 60751 F0.15 (IST AG riferimento classe A)
  • Codice prodotto: 150043

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Fiere

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Stand 229

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    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 nov 2026 Düsseldorf (Germania) Hall 8a - Stand H29-1

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