Sensore di temperatura RTD P0K5.0805.2ST.A.S
Pt500a resistenza di platinonon incassato

Sensore di temperatura RTD - P0K5.0805.2ST.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt500 / a resistenza di platino / non incassato
Sensore di temperatura RTD - P0K5.0805.2ST.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt500 / a resistenza di platino / non incassato
Sensore di temperatura RTD - P0K5.0805.2ST.A.S - Innovative Sensor Technology IST AG - Pt500 / a resistenza di platino / non incassato - immagine - 2
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Caratteristiche

Tecnologia
RTD, Pt500, a resistenza di platino
Montaggio
non incassato, SMD
Altre caratteristiche
a risposta pronta, in miniatura, ad alta precisione
Temperatura

Min.: -50 °C
(-58 °F)

Max.: 150 °C
(302 °F)

Descrizione

Panoramica del prodotto
Sensore di temperatura RTD in platino (Pt) SMD, resistenza nominale 500 Ω a 0 °C, formato SMD 0805, 2 contatti wrap-around (2ST), classe di precisione IEC 60751 F0.15. Progettato per l'assemblaggio automatico su PCB. Intervallo di funzionamento -50 °C a +150 °C. Pad di saldatura stagnati senza piombo (99% Sn). Confezionamento: 25 pezzi in tape, sensore lato superiore.

Informazioni chiave prodotto
  • Nome prodotto: P0K5.0805.2ST.A.S
  • Resistenza nominale: 500 Ω a 0 °C
  • Intervallo di temperatura di esercizio: -50 °C a +150 °C (limiti ±3 °C)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensione chip: 2,0 x 1,25 x 0,50 mm (0805)
  • Connessione: contatti di saldatura wrap-around (SMD)
  • Confezionamento: 25 pezzi in tape, sensore lato superiore (senza reel)
  • Codice interno: 156781


Prezzo (per pezzo)
Quantità (pezzi) - Prezzo (per pezzo)
25-49 - CHF 3.40
50-99 - CHF 2.16
100+ - CHF 1.96

Dettagli del prodotto
I sensori RTD in platino IST AG sono progettati per misure di temperatura industriali con ampi intervalli di funzionamento e stabilità a lungo termine. Il formato SMD 0805 con contatti wrap-around supporta i processi automatizzati di pick-and-place e saldatura. Le finiture dei contatti disponibili includono stagnatura SAC305, saldature ad alta temperatura e Ni/Au per wire bonding.

Le versioni SMD offrono risposta rapida, basso auto-riscaldamento e sono disponibili fino alla classe IEC 60751 F0.15. Le varianti FlipChip presentano contatti su un lato per evitare cortocircuiti sul retro e ottimizzare l'assemblaggio su PCB con spazio limitato. IST AG fornisce inoltre i concetti MiniSens e SlimSens per applicazioni molto compatte (esempi: MiniSens 1,2 x 1,6 mm, SlimSens 0,8 x 3 mm) e offre personalizzazioni per materiale del conduttore, isolamento e lunghezza.

Qualità IST AG: certificata ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015, garantendo processi produttivi controllati e tracciabilità.

Specifiche tecniche
  • Resistenza nominale: 500 Ω a 0 °C
  • Temperatura di esercizio: -50 °C a +150 °C (limiti ±3 °C)
  • TCR: Pt 3850 ppm/K
  • Dimensioni chip: 2,0 x 1,25 x 0,50 mm
  • Tipo di connessione: contatti di saldatura wrap-around (SMD)
  • Confezionamento: in tape, sensore lato superiore (25 pezzi, senza reel)
  • Codice modello: P0K5.0805.2ST.A.S
  • Codice interno: 156781

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Fiere

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Stand 229

  • Maggiori informazioni
    COMPAMED 2026
    COMPAMED 2026

    16-19 nov 2026 Düsseldorf (Germania) Hall 8a - Stand H29-1

  • Maggiori informazioni

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