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Sistema di taglio per l'industria agroalimentare
automatico

sistema di taglio per l'industria agroalimentare
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Caratteristiche

Applicazioni
per l'industria agroalimentare
Altre caratteristiche
automatico

Descrizione

TAGLIALIBRI PER WAFER Specifiche Tagliare i libri di wafer scaricati dal wafer book cooler per le dita di wafer più piccole nella dimensione desiderata Sono possibili fino a 28 tagli/min Funzionamento completamente automatico Possibilità di taglio di uno o più libri di wafer impilati Sono possibili diverse dimensioni del prodotto grazie a telai da taglio intercambiabili con fili da taglio o lame da taglio (a seconda dell'applicazione) Le versioni con taglierina tandem o doppia consentono una maggiore capacità e la produzione simultanea di wafer in due diverse dimensioni La combinazione con l'evacuatore e il trituratore consente il riciclaggio automatico dei rifiuti di wafer per la produzione di wafer cream

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Cataloghi

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.