TAGLIALIBRI PER WAFER
Specifiche
Tagliare i libri di wafer scaricati dal wafer book cooler per le dita di wafer più piccole nella dimensione desiderata
Sono possibili fino a 28 tagli/min
Funzionamento completamente automatico
Possibilità di taglio di uno o più libri di wafer impilati
Sono possibili diverse dimensioni del prodotto grazie a telai da taglio intercambiabili con fili da taglio o lame da taglio (a seconda dell'applicazione)
Le versioni con taglierina tandem o doppia consentono una maggiore capacità e la produzione simultanea di wafer in due diverse dimensioni
La combinazione con l'evacuatore e il trituratore consente il riciclaggio automatico dei rifiuti di wafer per la produzione di wafer cream
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