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- Macchina da taglio per l'industria agroalimentare
- MORCOS Egyptian Engineering Company
Sistema di taglio per l'industria agroalimentare automatico
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Caratteristiche
- Applicazioni
- per l'industria agroalimentare
- Altre caratteristiche
- automatico
Descrizione
TAGLIALIBRI PER WAFER
Specifiche
Tagliare i libri di wafer scaricati dal wafer book cooler per le dita di wafer più piccole nella dimensione desiderata
Sono possibili fino a 28 tagli/min
Funzionamento completamente automatico
Possibilità di taglio di uno o più libri di wafer impilati
Sono possibili diverse dimensioni del prodotto grazie a telai da taglio intercambiabili con fili da taglio o lame da taglio (a seconda dell'applicazione)
Le versioni con taglierina tandem o doppia consentono una maggiore capacità e la produzione simultanea di wafer in due diverse dimensioni
La combinazione con l'evacuatore e il trituratore consente il riciclaggio automatico dei rifiuti di wafer per la produzione di wafer cream
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Cataloghi
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WAFER PRODUCTION LINES
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.