PC edge POC-960GC
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PC edge - POC-960GC - Neousys Technology - GPU / embedded / da parete
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Caratteristiche

Tipo
edge, GPU
Configurazione
embedded, da parete
Processore
AMD Ryzen™
Porte
Ethernet, RS-422, USB 3.2, M.2, HDMI, PCI Express, RS-485, RS-232
Dimensioni
compatto
Altre caratteristiche
con modulo di accelerazione AI, PoE, senza ventola, basato su GPU
Memoria
32 GB

Descrizione

Panoramica
Il POC-960GC è un computer GPU x86 ultra-compatto progettato per implementazioni di inferenza IA edge in ambienti industriali con vincoli di spazio. Basato su AMD® Ryzen™ PRO 8640U e compatibile con GPU NVIDIA® low-profile fino a 70W, fornisce calcolo ibrido CPU+GPU per inferenza in tempo reale in robotica, visione macchina, infrastrutture di città intelligenti e sistemi IA interattivi edge.

Caratteristiche principali
  • Processore AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T, 15W–30W TDP) con accelerazione integrata Ryzen™ AI
  • Supporta schede GPU NVIDIA® low-profile fino a 70W TDP tramite slot PCIe x16 low-profile (Gen4, 8 lane)
  • Fino a 32 GB ECC/non-ECC DDR5-5600 (singolo slot SODIMM)
  • Connettività completa: 4x GbE (PoE+ opzionale), 1x 2.5GbE, 4x USB 3.2 Gen2 (con vite di bloccaggio), 1x HDMI 2.0b
  • Storage & espansione: 1x M.2 2280 NVMe (PCIe Gen3 x4), 2x mini-PCIe full-size (uno con micro SIM interna)
  • Ampia gamma di temperatura operativa e ventola opzionale per modalità TDP superiore
  • Ingresso DC 12–35V con controllo remoto o controllo accensione opzionale


Nucleo di sistema (sintesi)
Processore: AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T, 3.5/4.9 GHz, 15W–30W TDP). Chipset / Grafica: AMD® Radeon RDNA3 (16 TOPs NPU con Ryzen™ AI; 31 TOPs SoC totale). Memoria: fino a 32 GB DDR5-5600 (uno SODIMM). Sicurezza: supporto dTPM 2.0.

Interfacce I/O (sintesi)
Ethernet: 1x 2.5GbE (Intel® I226-V, WOL, porta #1); 4x GbE (Intel® I350-AM4, porte #2–5). PoE+: IEEE 802.3at opzionale per porte #2–5 (budget totale 100W). Video: 1x HDMI 2.0b (fino a 3840×2160 @60Hz). Seriale: 1x RS-232/422/485 programmabile via software (COM1). USB: 4x USB 3.2 Gen2 (screw-lock). I/O digitali: 4 CH DI isolate e 4 CH DO isolate.

Storage & espansione (sintesi)
M.2: 1x M.2 2280 M-key (PCIe Gen3 x4) per SSD NVMe. PCIe: 1x slot PCIe x16 low-profile @ Gen4 (8 lane) per GPU NVIDIA® fino a 70W. Mini-PCIe: 2x socket mini-PCIe full-size (1x micro SIM interna).

Alimentazione & meccanica
Ingresso DC: morsetto pluggable a 3 poli per 12–35V DC con controllo remoto o controllo accensione opzionale. Dimensioni: 175 mm (L) × 159 mm (P) × 77 mm (A). Peso: 1,8 kg. Montaggio: parete (standard).

Ambiente & affidabilità
Temperatura operativa: 25°C–60°C (15W, senza ventola); -25°C–45°C (30W, senza ventola); -25°C–60°C (30W, con ventola). Temperatura di stoccaggio: -40°C–85°C. Umidità: 10%–90% non condensante. Vibrazione & shock: MIL-STD-810H (Method 514.8 Cat 4; Method 516.8 Proc I). EMC: CE / FCC Classe A (EN 55032 & EN 55035).

Ordini & varianti
POC-960GC — Computer GPU compatto che supporta GPU fino a 70W e AMD® Ryzen™ 8640U. POC-960GC-PoE — Stessa piattaforma con opzione IEEE 802.3at PoE+.

Accessori opzionali
  • PA-160W-OW — Adattatore AC/DC 160W (20V/8A), intervallo operativo -30°C a 70°C
  • PA-280W-ET2 — Adattatore AC/DC 280W (24V/11.67A), intervallo operativo -30°C a 70°C
  • AccsyBx-Cardholder-960GC-RTX Pro 2000 — Kit staffa GPU per RTX PRO 2000 Blackwell
  • AccsyBx-334LP-bkt-POC-960GC — Kit staffa PCIe per PCIe-334LP
  • AAccsyBx-FAN-POC-960GC — Assemblaggio ventola (92×92×25 mm)


Specifiche tecniche
  • Processore: AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T, 3.5/4.9 GHz, 15W–30W TDP)
  • Grafica / NPU: AMD® Radeon RDNA3 (16 TOPs NPU con Ryzen™ AI; 31 TOPs SoC totale)
  • Memoria: fino a 32 GB DDR5-5600 (uno SODIMM)
  • Ethernet: 1x 2.5GbE (Intel® I226-V) + 4x GbE (Intel® I350-AM4)
  • PoE+: IEEE 802.3at opzionale per porte #2–5 (100W totale)
  • USB: 4x USB 3.2 Gen2 (screw-lock)
  • Video: 1x HDMI 2.0b (3840×2160 @60Hz)
  • Seriale: 1x COM (RS-232/422/485, programmabile)
  • I/O digitali: 4-CH DI isolate, 4-CH DO isolate
  • Storage: 1x M.2 2280 (M-key, PCIe Gen3 x4) per SSD NVMe
  • Espansione: 1x PCIe x16 low-profile (Gen4, 8 lane) per GPU; 2x mini-PCIe full-size (1x micro SIM)
  • Alimentazione: 12–35V DC via morsetto 3 poli (controllo remoto / accensione opzionale)
  • Dimensioni: 175 × 159 × 77 mm; Peso: 1,8 kg; Montaggio: parete
  • Temperatura funzionamento: 25°C–60°C (15W, senza ventola); -25°C–45°C (30W, senza ventola); -25°C–60°C (30W, con ventola)
  • Temperatura stoccaggio: -40°C–85°C; Umidità: 10%–90% non condensante
  • Vibrazione & shock: MIL-STD-810H (514.8 Cat 4; 516.8 Proc I)
  • EMC: CE / FCC Classe A (EN 55032 & EN 55035)
  • Datasheet disponibile (PDF)

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.