Sistema di misurazione di dimensione critica NEXIV VMF-K series

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Panoramica
La serie NEXIV VMF-K di Nikon è un sistema di misura video confocale che integra acquisizione 2D ad alta velocità e misurazione di altezza confocale (3D) nello stesso campo visivo. È progettata per applicazioni nel settore dei semiconduttori e nell'ingegneria di precisione, come ispezione di probe card, wafer-level packaging (WLP), produzione di substrati e controllo di componenti miniaturizzati.

Vantaggi principali

• Aumento della produttività: circa 1,5× rispetto ai modelli precedenti per misure combinate 2D/altezza.
• Imaging 2D (bright-field) e misurazione di altezza confocale simultanei in un unico flusso, riducendo i tempi di ispezione.
• Sorgente confocale Green LED con lunga durata (~30.000 ore) che sostituisce lo Xenon per una migliore stabilità e manutenzione.
• Misure stabili su campioni ad alto contrasto, altamente riflettenti e molto trasparenti/sottili.
• Supporto per misure di grandi dimensioni (oltre il singolo FOV) e metrologie basate su coordinate.

Punti salienti del prodotto

• Ottica Bright Field integrata con zoom motorizzato a 5 posizioni e misurazione di altezza confocale per strutture fini.
• Testa ad alto ingrandimento 45× standard per caratteristiche ultra‑fini nei semiconduttori (sotto 2 µm).
• Illuminazione LED: White LED per Bright Field, Green LED per scansioni confocali di altezza.
• Opzioni autofocus: TTL Laser AF e Image AF.
• Miglioramenti di usabilità: rimozione agevolata del copri-testa e indicatore LED frontale sulla testa di misura.

Modelli e ambiti di applicazione
La famiglia NEXIV VMF-K copre diverse corse e esigenze produttive:

• NEXIV VMF-K3040 — corse XYZ 300 × 400 × 150 mm: applicazioni a corsa media, ispezione probe card.
• NEXIV VMF-K6555 — corse XYZ 650 × 550 × 150 mm: maggior capacità tavola per substrati, wafer di maggiori dimensioni e probe card più grandi.

Casi d'uso rappresentativi

• Ispezione probe card: acquisizione 2D/altezza simultanea in un unico FOV, maggiore produttività e misure su lunghe dimensioni.
• Ispezione wafer e WLP: obiettivo 45× per metrologia di caratteristiche ultra‑fini; il confocale gestisce superfici riflettenti e strati trasparenti.
• Produzione substrati e QA di precisione: misure affidabili su campioni sottili/trasparenti e misure coordinate su lunghe dimensioni.

Note sull'ottica e sull'approccio di misura
Il sistema combina imaging Bright Field 2D e scansione confocale di altezza in un unico processo di misura. La scansione confocale supporta un'altezza massima di 1 mm. L'ottica Bright Field utilizza uno zoom motorizzato a 5 posizioni per coprire una vasta gamma di campi visivi e ingrandimenti. Il percorso confocale offre elevata risoluzione in altezza e buona ripetibilità per ispezioni 3D esigenti.

Specifiche tecniche (selezione)

• Nome serie: NEXIV VMF-K Series
• Opzioni testa di misura: Standard head (Type-S), High-magnification head (Type-H), 45× High-magnification head
• Ingrandimenti ottici (esempi): 1.5×, 3.0×, 7.5×, 15×, 30×, 45×
• Distanze di lavoro (esempi): 24 mm (1.5×/3.0×), 5 mm (7.5×/30×/45×), 20 mm (15×)
• Massima altezza di scansione confocale: 1 mm
• Campo confocale (esempi): 7.80×5.82 mm → 0.26×0.19 mm (varia con testa/ingrandimento)
• Ripetibilità misura altezza (2σ): es. 0.6 µm, 0.35 µm, 0.25 µm, 0.20 µm
• Risoluzione in altezza: tip. 0.025 µm; fino a 0.01 µm in modalità ad alta risoluzione
• Sorgenti luminose: Confocal = Green LED; Bright Field = White LED
• Autofocus: TTL Laser AF e Image AF
• Alimentazione: AC 100–240 V ±10%, 50/60 Hz; consumo circa 3–5.5 A a seconda della configurazione
• Modelli rappresentativi & corse: VMF-K3040 = 300×400×150 mm; VMF-K6555 = 650×550×150 mm
• Capacità di carico garantita (precisione): VMF-K3040 ≈ 20 kg; VMF-K6555 ≈ 30 kg
• Risoluzione minima di lettura: 0.01 µm
• Ingombro installazione consigliato (es.): VMF-K3040 ≈ 3150×3000 mm; VMF-K6555 ≈ 3200×3300 mm