Sistema di misurazione di diametro NEXIV VMZ-NWL200

di posizionedi dimensione criticadimensionale

Panoramica
VMZ-NWL200 è un sistema automatico di misura wafer che integra il sistema di misura video NEXIV con il wafer loader NWL200. Grazie all'elaborazione avanzata delle immagini, esegue misure automatiche, ad alta velocità e alta precisione su wafer da 6 e 8 pollici contenuti in carrier, fornendo dati idonei al controllo di processo in ambiente semiconduttore.

Affidabilità, efficienza e operabilità

• Alta affidabilità: misurazioni completamente automatiche e ripetibili che riducono la variabilità legata all'operatore; l'ottica avanzata garantisce immagini nitide per una precisa individuazione dei bordi.
• Alta efficienza: avvio dell'ispezione con un solo clic; produttività di misura significativamente superiore rispetto ai microscopi di misura tradizionali, riducendo il costo di possesso.
• Buona operabilità: la GUI mostra la grafica del wafer e consente di selezionare i chip con un clic; il software dedicato semplifica le attività di controllo di processo e accelera il feedback verso le linee di produzione.

Punti salienti

• Cellula di misura integrata che combina il sistema video NEXIV e il loader automatico NWL200.
• Ispezione automatica e sicura di wafer da 6" e 8" caricati in carrier.
• Misura ad alta velocità e alta precisione progettata per il controllo di processo e i requisiti Quality 4.0.

Caratteristiche principali

• Gestione e misura automatica di wafer 6" e 8" in carrier, incluse funzioni di trasferimento e posizionamento.
• Programmi di ispezione robusti con creazione, esecuzione e archiviazione e completa tracciabilità.
• Contribuisce al miglioramento della resa fornendo rapidamente dati di misura di alta qualità ai sistemi di controllo produzione.
• Selezione dei chip e configurazione delle misure tramite GUI per semplificare le operazioni dell'operatore.

Specifiche tecniche

• Dispositivo: Sistema di misura video – NEXIV (VMZ-S3020 Type2 / Type3 / TypeTZ); Loader – NWL200
• Dimensione wafer: 6 pollici, 8 pollici (standard SEMI/JEIDA)
• Carrier compatibili: 6" – PA182-60MB-06XX (Entegris); 8" – PA192-80M-06XX (Entegris)
• Throughput (riferimento trasferimento): 6 min 45 s per 25 wafer (escluso tempo di misura)
• Minimo L/S: 500 linee/mm
• Temperatura di esercizio: 19–26 °C
• Umidità di esercizio: inferiore al 70 % RH
• Dimensioni (L x P): 4125 x 3040 mm
• Tensione di alimentazione: AC 100–120 V / 200–240 V
• Frequenza: 50 Hz / 60 Hz
• Assorbimento di corrente: 7.5 A / 3.7 A
• Vuoto: -80 kPa

Note

• *1 Valutazione del trasferimento wafer richiesta prima della vendita.
• *2 Il tempo di trasferimento indicato si riferisce a 25 wafer e non include il tempo di misura.