Piattaforma AdvancedTCA su rack 11990-704

Piattaforma AdvancedTCA su rack - 11990-704 - nVent Schroff GmbH
Piattaforma AdvancedTCA su rack - 11990-704 - nVent Schroff GmbH
Piattaforma AdvancedTCA su rack - 11990-704 - nVent Schroff GmbH - immagine - 2
Piattaforma AdvancedTCA su rack - 11990-704 - nVent Schroff GmbH - immagine - 3
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti

Vuoi acquistare direttamente?
Vai sul nostro Shop.

Caratteristiche

Specificazioni
su rack

Descrizione

Conforme allo standard AdvancedTCA PICMG 3.0 rev. 3.0 Tensione di ingresso -48 VDC/-60 VDC, due moduli di ingresso alimentazione (PEM) ridondanti, opzionalmente dotati di 2 PEM CA ridondanti Due vassoi per ventole hot swap, flusso d'aria da destra a sinistra (raffreddamento push/pull), accesso al filtro dell'aria dalla parte anteriore capacità di raffreddamento di 450 W per slot a una temperatura ambiente di 55 °C Predisposto per un pannello di allarme per scaffali e due gestori di scaffali SCHROFF con Pigeon Point ShMM 700 Riconosciuto UL CARATTERISTICHE DEL PRODOTTO Tipo di prodotto: Sistema Numero di slot: 2 Tipo di backplane: Configurazione Hub/Hub, IPMB bussato Trasferimento dati: 40 GbE Potenza per slot: 450 W Tensione di ingresso CC: -48 V; -60 V Direzione del flusso d'aria: Da destra a sinistra Altezza rack: 3 U Tipo di alimentazione: (2) DC PEM Alimentatore incluso: Sì I/O posteriore: Sì Conforme a: PICMG 3.0 R3.0 Profondità: 385 mm

---

Cataloghi

Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.

Vedi tutti i cataloghi di nVent Schroff GmbH

Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

SPS 2025
SPS 2025

25-27 nov 2025 Nürnberg (Germania) Hall 3C - Stand 301

  • Maggiori informazioni

    Altri prodotti nVent Schroff GmbH

    Systems and Components

    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.