Macchina scanalatrice automatica GC-LMKC01

CNC

Introduzione del prodotto
La GC-LMKC01 è una macchina di incisione a laser per WGR (rullo guida filo) impiegata nel processo di taglio delle wafer di silicio. Adotta un sistema laser ultrarapido che riduce la zona interessata dal calore e consente il taglio senza contatto, riducendo la pressione radiale sul WGR. Ciò migliora la precisione di incisione per soddisfare i requisiti di alta precisione durante il taglio delle wafer. Il sistema supporta diversi tipi e parametri di filo diamantato ultra-fine per contribuire ad aumentare la resa di taglio delle wafer.

Parametri del prodotto
Intervallo lunghezza di lavorazione: 890~1080 mm
Intervallo diametro di lavorazione: 130~180 mm
Lunghezza di incisione: >960 mm
Metodo di lavorazione: laser
Dimensioni apparecchiatura (L×W×H): 3600×1750×1950 mm
Peso apparecchiatura: 5500 kg

Specifiche tecniche

• Modello: GC-LMKC01
• Applicazione: incisione WGR (Wire Guide Roller) per il taglio delle wafer di silicio
• Sistema laser: laser ultrarapido
• Metodo di lavorazione: taglio laser senza contatto per ridurre la pressione radiale e la zona interessata dal calore
• Intervallo lunghezza di lavorazione: 890~1080 mm
• Intervallo diametro di lavorazione: 130~180 mm
• Lunghezza di incisione: >960 mm
• Dimensioni (L×W×H): 3600×1750×1950 mm
• Peso: 5500 kg
• Compatibile con vari fili diamantati ultra-fini per migliorare la resa di taglio