Macchina da taglio a filo GC-800XC
per silicio monocristallinodi wafercon software di controllo

Macchina da taglio a filo - GC-800XC - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - per silicio monocristallino / di wafer / con software di controllo
Macchina da taglio a filo - GC-800XC - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - per silicio monocristallino / di wafer / con software di controllo
Macchina da taglio a filo - GC-800XC - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - per silicio monocristallino / di wafer / con software di controllo - immagine - 2
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Caratteristiche

Tecnologia
a filo
Materiale trattato
per silicio monocristallino
Prodotto trattato
di wafer
Tipo di comando
con software di controllo
Applicazioni
per l'industria microelettronica
Altre caratteristiche
automatica, ad alta precisione, ad alto rendimento
Corsa X

Min.: 315 mm
(12,4 in)

Max.: 455 mm
(17,91 in)

Altezza massima di taglio

950 mm
(37,4 in)

Velocità di taglio

2.600 m/min

Lunghezza totale

5.110 mm
(201 in)

Larghezza totale

Min.: 166 mm
(7 in)

Max.: 230 mm
(9 in)

Altezza

3.275 mm
(129 in)

Peso

12.500 kg
(27.557,78 lb)

Descrizione

Introduzione del prodotto
Macchina progettata per la fase di taglio nella produzione di wafer in silicio cristallino, lanciata a novembre 2024. Il design con interasse regolabile e ridotto supporta diversi formati di wafer/asta (16X / 18X / 210 / 220 / 230 mm) e risponde alle esigenze delle nuove celle (HJT, TOPCon) quali grandi dimensioni, fetta sottile, mezze celle e wafer rettangolari.

Caratteristiche principali
Il GC-800XC adotta una nuova disposizione dell'area di taglio con una capacità massima di carico del lingotto di silicio di 950 mm. La configurazione di taglio consente modalità di interasse multigetto su 315 mm – 370 mm – 400 mm – 455 mm con velocità del filo fino a 2600 m/min. Un sistema di tracciamento filo leggero e ad alta precisione riduce le fluttuazioni di tensione; la tensione aggiuntiva macchina è < 1 N e il tasso complessivo di rottura del filo è < 5 %. Supporta il taglio stabile con diametri del filo di 18 μm e inferiori, presenta un basso consumo energetico complessivo e offre più interfacce di automazione per controllo di produzione intelligente e basato sui dati.

Parametri del prodotto
Dimensione del lingotto di silicio: □166 ~ □230 × LMax.950 mm (compatibile con mezza wafer)
Velocità massima di linea: 2600 m/min
Interasse: 315 ~ 455 mm
Capacità di stoccaggio (filo): 240 km
Dimensioni dell'apparecchiatura (circa): 5110 × 2481 × 3275 mm
Peso dell'apparecchiatura (circa): 12.500 kg

Specifiche tecniche
  • Nome modello: GC-800XC
  • Applicazione: fase di taglio per la produzione di wafer in silicio cristallino
  • Capacità massima di carico del lingotto: 950 mm
  • Dimensioni supportate: □166 ~ □230; supporta 16X/18X/210/220/230 mm e mezza wafer
  • Velocità del filo (velocità massima): 2600 m/min
  • Modalità interasse: multigetto 315 mm – 370 mm – 400 mm – 455 mm
  • Tensione aggiuntiva macchina: < 1 N
  • Tasso complessivo di rottura del filo: < 5 %
  • Capacità diametro filo: taglio stabile a 18 μm e inferiori
  • Capacità di stoccaggio (filo): 240 km
  • Dimensioni dell'apparecchiatura (circa): 5110 × 2481 × 3275 mm
  • Peso dell'apparecchiatura (circa): 12.500 kg
  • Caratteristiche: sistema di tracciamento filo leggero e ad alta precisione, basso consumo energetico, interfacce di automazione per produzione intelligente e controllo guidato dai dati
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.