Processo :
Adatta ai wafer di silicio M2 (156,75), M4 (161,75), G1 (158,75), M6 (166), M10 (182), M12 (210) e 230mm
Compatibile con diverse marche di attrezzature per la testurizzazione dei wafer e la rimozione della PSG
Caratteristiche:
Ingresso: Cassetta o pila
Uscita: tipi di cassette
● Opzionale ad alta precisione di pesatura, cracking, dimensione, rilevamento dei frammenti
Opzionale partita 5,6,8, 10 corsie
Supporto opzionale interfaccia MES e funzione di debug remoto statistiche OEE e analisi del consumo energetico
Interfaccia IGV intelligente opzionale
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