Sistema di automazione di processi WTA9000L/ul

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Caratteristiche

Specificazioni
di processi

Descrizione

Processo : Adatta ai wafer di silicio M2 (156,75), M4 (161,75), G1 (158,75), M6 (166), M10 (182), M12 (210) e 230mm Compatibile con diverse marche di attrezzature per la testurizzazione dei wafer e la rimozione della PSG Caratteristiche: Ingresso: Cassetta o pila Uscita: tipi di cassette ● Opzionale ad alta precisione di pesatura, cracking, dimensione, rilevamento dei frammenti Opzionale partita 5,6,8, 10 corsie Supporto opzionale interfaccia MES e funzione di debug remoto statistiche OEE e analisi del consumo energetico Interfaccia IGV intelligente opzionale

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