Sistemi di automazione RoboTechnik Intelligent Technology Co Ltd

... si applica alle cialde di dimensioni 156/230 compatibile con diverse marche di apparecchiature di diffusione di wafer e diverse dimensioni di barca di quarzo Caratteristiche: ● Carico e scarico: Cassetta uscita: barca di quarzo resistenza ...

... Processo: Applicare a wafer di dimensioni 156/230 Compatibile con diverse dimensioni di attrezzature PECVD tubo e attrezzature PECVD piastra Caratteristiche: ● Carico e scarico ： Cassetta o pila Carico e scarico: Cassetta o pila Uscita: ...

... Processo: Adatta a M2 (156,75), M4 (161,75), G1 (158,75), M6 (166), M10 (182), M12 (210) e wafer di silicio da 230 mm Compatibile con diverse dimensioni di attrezzature PERC Caratteristiche : Caricamento e scaricamento: Cassetta o pila 3 ...

... Processo : adatta ai wafer di silicio M2 (156,75), M4 (161,75), G1 (158,75), M6 (166), M10 (182), M12 (210) e 230mm compatibile con diverse marche di attrezzature per la testurizzazione dei wafer e la rimozione della PSG Caratteristiche: ingresso: ...

... Processo : Adatta ai wafer di silicio M2 (156,75), M4 (161,75), G1 (158,75), M6 (166), M10 (182), M12 (210) e 230mm Compatibile con diverse marche di attrezzature per la testurizzazione dei wafer e la rimozione della PSG Caratteristiche: Ingresso: ...

... Processo: Si applica a wafer di dimensioni 125/156 Compatibile con diverse dimensioni di attrezzature PECVD tubo e attrezzature PECVD piastra Caratteristiche : Progettazione online a doppio canale condivisa da tutti gli AB Integrazione ...

... Processo : Adatta ai wafer di silicio M2 (156,75), M4 (161,75), G1 (158,75), M6 (166), M10 (182), M12 (210) e 230mm Compatibile con diverse dimensioni di attrezzature PECVD a tubo e attrezzature PECVD a piastra Adatto al processo HJT Caratteristiche: Carico ...