Macchina per deposizione PVD RTSP1000
PECVDper polverizzazione catodica a magnetronassistita da un fascio di ioni

macchina per deposizione PVD
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Caratteristiche

Metodo
PVD, PECVD
Tecnologia
per polverizzazione catodica a magnetron, assistita da un fascio di ioni
Tipo di deposito
di film sottili
Altre caratteristiche
sottovuoto
Applicazioni
per l'industria microelettronica, per applicazioni fotovoltaiche, per optoelettronica, per il settore medico

Descrizione

La tecnologia Royal ha sviluppato catodi sputtering ad alto rendimento e ad alto target, in particolare per sputtering di metalli rari e costosi: deposizione di pellicole di metallo argento Au Gold, Ta Tantalum, Ag. Il sistema di deposizione del film ad alta uniformità ha servito diversi settori come parti di elettronica, componenti di strumenti medici che richiedono elevata uniformità del film, deposizione su più strati. I processi di magnetron a campo chiuso e sbilanciato presentano tutti i vantaggi dei magnetroni planari. Ulteriori vantaggi e svantaggi sono: Bombardamento ionico aggiuntivo con conseguente film denso e aderente Assistente agli ioni e pulizia del substrato possibile Film tribologici migliorati, resistenti all'usura e alla corrosione Adatto a film multistrato, superlattice, nanolaminante e nanocomposito Scarso utilizzo dei materiali Configurazione / spesa catodica più complessa Proprietà rivoluzionarie di sputtering del magnetron a campo chiuso e sbilanciato ottenibili con processi di sputtering del magnetron. Con lo stesso successo ottenuto con la migliore tecnologia tribologica a film sottile, la resistenza alla corrosione e le proprietà ottiche, questa tecnologia aveva appena iniziato a migliorare la tecnologia dei magnetron. Prossimo blog passiamo ai processi di magnetron rotanti e cilindrici e alle conseguenti applicazioni a film sottile.

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