Circuito stampato a doppia faccia PCBA-2

per applicazioni automobilistiche4 strati

Il processo di produzione dei PCBA: 1. Progettazione e layout: Il primo passo è la progettazione del PCB, che servirà come base per il PCBA. Gli ingegneri creano una cianografia digitale che delinea il posizionamento dei componenti e delle tracce. Questa cianografia viene poi utilizzata per generare una serie di file, noti come file Gerber, che guidano il processo di produzione. 2. Fabbricazione: Il processo di fabbricazione dei PCB inizia con un materiale di base, in genere un substrato in fibra di vetro (come l'FR4), che fornisce supporto meccanico e isolamento elettrico. Il substrato viene rivestito con un sottile strato di rame, che verrà inciso per formare le tracce. Viene applicato uno strato di fotoresistenza e il rame viene poi inciso selettivamente con un processo chimico. Infine, viene aggiunta una maschera di saldatura per proteggere le tracce di rame e prevenire i cortocircuiti. 3. Assemblaggio: Dopo aver fabbricato il PCB, è il momento di popolarlo con i componenti elettronici. Esistono due metodi principali per attaccare i componenti a un PCB: la tecnologia a fori passanti (THT) e la tecnologia a montaggio superficiale (SMT). Nella tecnologia THT, i componenti con i conduttori vengono inseriti in fori praticati attraverso il PCB e saldati sul lato opposto. Nella tecnologia SMT, i componenti vengono saldati direttamente sulla superficie della scheda. 4. Test e ispezioni: Dopo l'assemblaggio, il PCBA deve essere testato a fondo per garantirne la funzionalità e l'affidabilità. Ciò può comportare un'ispezione visiva, un'ispezione ottica automatizzata (AOI), un'ispezione a raggi X o un test funzionale. Qualsiasi problema rilevato durante questa fase viene affrontato prima che il PCBA sia considerato pronto per l'uso.