Circuito stampato multistrato

Il processo di produzione dei PCB multistrato è dettagliato e richiede particolari precauzioni. Comporta fasi quali la progettazione del layout del PCB, la realizzazione del nucleo dello strato interno, la laminazione, il taglio, l'applicazione del film secco interno, l'ossidazione nera, la laminazione, la foratura meccanica, la metallizzazione dei fori passanti, la placcatura con film secco e modello, l'applicazione della maschera di saldatura, la serigrafia, la finitura superficiale, la profilatura, l'E-TEST e l'ispezione finale.