Sistema di misurazione di dimensione critica MT3000 VIS/UV

otticorobotizzatoper wafer

Sovrapposizione La sovrapposizione è un processo per allineare il livello superiore con quello inferiore. L'errore di sovrapposizione è definito come la deviazione tra questi due strati. La misurazione dell'errore di sovrapposizione è un processo di imaging che calcola la deviazione su due diversi segni di sovrapposizione, per lo più generati da processi diversi e composti da materiali diversi. Per la misurazione della sovrapposizione, sono supportate le strutture Box-in-Box, Frame-in-Frame, L-Bars, Circle-in-Circle, Cross-in-Cross o personalizzate. Dimensione critica La misura ottica è una tecnica di misura senza contatto e non distruttiva, precisa e veloce. La larghezza della struttura può essere calcolata estraendo le informazioni sull'intensità dalle immagini. Le immagini dell'intensità devono essere elaborate per evitare l'interferenza di rumori o deformazioni. Il sistema metrologico di TZTEK offre la funzione di eliminare tali interferenze. Per le strutture di larghezza inferiore a 0,7 μm, è possibile applicare la luce UV. Spessore del film Il sistema è progettato per misurare lo spessore di film dielettrici trasparenti o semitrasparenti (resist) fino a tre strati. La funzione di calibrazione automatica è integrata. caratteristiche principali -Misurazione di dimensioni critiche, sovrapposizione -Personalizzazione disponibile per OC, SMIF e FOUP -Disponibile per wafer di dimensioni 200/300 mm e per le combinazioni -Luce visibile e luce UV opzionali -SECS/GEM