Panel PC con touchs creen capacitivo PCAP R15IQ3S-EHC3

con touch screen multitouch15"Qualcomm Snapdragon 660

Panoramica
Il Winmate R15IQ3S-EHC3 è un PC panel HMI da 15 pollici della serie E, alimentato da Qualcomm® Snapdragon™ 660 (octa-core 2,2 GHz). Progettato per il controllo macchine, l'automazione di fabbrica e le interfacce operatore, dispone di design fanless, basso consumo e protezione frontale IP65, adatto ad OEM e system integrator che richiedono soluzioni HMI a lungo ciclo di vita e di facile installazione.

Caratteristiche principali

• Display 15" 1024 x 768 con touch Projected Capacitive Multi-Touch (P-CAP)
• Processore Qualcomm® Snapdragon™ 660 Octa-Core 2.2 GHz
• Raffreddamento senza ventola per funzionamento silenzioso e a basso consumo
• Frontale con protezione IP65 contro acqua e polvere

Punti di forza del prodotto

• True Flat: frontale totalmente piano per una pulizia e una manutenzione semplici
• Touch P-Cap con vetro antigraffio e supporto gesti multi-dito
• Installazione rapida su pannello con clip (senza necessita di forare)
• Fascia frontale metallica e scocca posteriore in plastica per un involucro compatto e manutenibile

Certificazioni
CE, FCC

IO e connettività (sintesi)

• USB: 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
• Seriale: 1 x RS232/422/485 (Default RS232)
• LAN: 1 x LAN (Default); PoE at/af opzionale
• Video: 1 x Micro HDMI (opzionale)
• SD Card: 1 x slot Micro SD

Accessori (inclusi / disponibili)

• Adattatore 100~240V AC a DC
• Cavo di alimentazione
• Viti VESA
• Clip di montaggio per pannello

Casi d'uso
Controllo macchine, HMI operatore, automazione di stabilimento e altre applicazioni HMI embedded industriali che richiedono pannelli PC affidabili, a basso consumo e con protezione frontale IP65.

Specifiche tecniche

• Dimensione display: 15.0 inches
• Touch / Vetro: Projected Capacitive Multi Touch Screen (P-CAP)
• Risoluzione: 1024 x 768
• Luminosità pannello: 300 nits
• Rapporto di contrasto: 2000:1
• Angoli di visuale: 88,88,88,88
• Area attiva: 304.1 x 228.1 mm
• Processore: Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)
• Memoria: 3 GB LPDDR4
• Archiviazione: eMMC onboard 32 GB
• Sistema operativo: Android 9.0
• WLAN: Supporto (opzionale)
• Bluetooth: Supporto (opzionale)
• Dimensioni: 367 x 291 x 65.8 mm
• Foro di montaggio (cut out): 342 x 261 mm
• Peso: 3.0 kg
• Montaggio: Panel mount; VESA mount
• Scocca: Metal front bezel with plastic back cover
• Sistema di raffreddamento: Fanless design
• Umidità di funzionamento: 10% - 90% RH, non condensante
• Temperatura di esercizio: 0°C - 50°C
• Temperatura di stoccaggio: -20°C - 60°C
• Shock: MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
• Vibrazione: MIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
• Grado IP: Front IP65
• Certificazioni: CE, FCC
• USB: 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
• Seriale: 1 x RS232/422/485 (Default RS232)
• LAN: 1 x LAN (Default); PoE at/af opzionale
• Video: 1 x Micro HDMI (opzionale)
• Audio: 2 x Speaker (opzionale)
• Slot SD: 1 x Micro SD card slot
• Alimentazione: 12V DC con terminal block (9~36V opzionale)
• Adattatore: 12V 50W