Schermatura RFI

EMImontata su schedain gabbia

La tipica schermatura a livello di scheda consiste in un contenitore metallico stampato (di solito un rettangolo) che viene saldato direttamente alle piazzole di massa o attraverso i vial di massa sul PCB. Il grado di punti di saldatura tra lo schermo e il piano di massa del PCB è molto ampio. Ad esempio, nel caso più estremo, la schermatura può essere saldata in modo continuo lungo il perimetro della lattina dove si accoppia alla scheda. In questo modo si ottiene essenzialmente una gabbia di Faraday completa e si ottiene uno dei più alti livelli di efficacia della schermatura. Altri metodi includono piazzole di saldatura ogni 2-4 mm lungo il perimetro e pin saldati sul lato posteriore della scheda, che sporgono attraverso vias o fori passanti. I vantaggi delle schermature a livello di scheda in un unico pezzo sono che possono fornire un elevato livello di efficacia di schermatura EMI/RFI e possono essere tra le soluzioni più economiche. Tuttavia, gli svantaggi possono essere numerosi. Se la schermatura viene installata durante il processo di rifusione, si perde la possibilità di ispezionare e/o rilavorare la scheda dopo la rifusione. Se la schermatura viene installata dopo il processo di rifusione, può essere un processo manuale molto costoso e puntuale, può portare alla dissaldatura dei componenti adiacenti e non è rimovibile e sostituibile senza sottoporre la scheda e i componenti a calore aggiuntivo, il che comporta sempre dei rischi. Per garantire una solida giunzione di saldatura tra lo schermo monopezzo e il PCB, sono necessari requisiti di coplanarità molto severi, che sono difficili da ottenere e che diventano sempre più impegnativi con l'aumentare delle dimensioni dello schermo. Miglioramento della schermatura EMI in un unico pezzo con lo schermo EMI SnapShot® di XGR Technologies