Schermatura EMI
montata su schedaper schede elettroniche

Schermatura EMI - XGR Technologies - montata su scheda / per schede elettroniche
Schermatura EMI - XGR Technologies - montata su scheda / per schede elettroniche
Schermatura EMI - XGR Technologies - montata su scheda / per schede elettroniche - immagine - 2
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Caratteristiche

Specificazioni
EMI, montata su scheda
Applicazioni
per schede elettroniche

Descrizione

Le schermature a livello di scheda in due pezzi sono costituite principalmente da un telaio e da un coperchio (i due pezzi) e sono un'opzione estremamente popolare per la schermatura dell'elettronica altamente avanzata di oggi. La tecnologia SnapShot offre tutti i vantaggi di una schermatura a livello di scheda in due pezzi e una maggiore affidabilità, robustezza ed efficacia di schermatura. Il motivo principale per cui si sceglie una schermatura a livello di scheda in due pezzi è l'accesso ai componenti della scheda dopo il reflow per l'ispezione, che può essere visiva o ottica automatizzata, e per la rilavorazione o la messa a punto. Con le schermature EMI tradizionali a telaio e coperchio, il telaio viene saldato alla scheda durante il processo di rifusione e il coperchio (schermatura) viene attaccato al telaio in una fase successiva alla rifusione, al termine dell'ispezione e della rielaborazione. Il coperchio è in genere collegato al telaio da una serie di fossette lungo il perimetro dello schermo che creano il collegamento meccanico ed elettrico. Uno svantaggio di questo approccio è che può lasciare ampie aree di suscettibilità alle perdite EMI dove il coperchio non è intimamente a contatto con il telaio. Inoltre, può muoversi o spostarsi durante le vibrazioni e gli urti, con conseguente variabilità dell'efficacia della schermatura EMI. La tecnologia SnapShot è analoga a una schermatura con telaio e coperchio se si considerano le sfere di saldatura come il telaio e la schermatura SnapShot come il coperchio. Da questo punto di vista, SnapShot è una schermatura in due pezzi a livello di scheda. Le sfere di saldatura sono attaccate alla scheda durante il processo di rifusione e lo schermo SnapShot è attaccato ("scattato") in posizione dopo che tutte le ispezioni e le rilavorazioni sono state completate.

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