Modulo I/O analogico XF-E2COM24

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Panoramica del prodotto
Con una varietà di tipi di modulo, un design blade ultrapiatto da 12 mm (1U) e affidabilità consolidata, il modulo I/O serie XF offre connessioni stabili, prestazioni realtime a bassa latenza, installazione semplificata e manutenzione agevolata. Può essere usato come modulo di espansione locale sul lato destro quando montato su un'unità base serie XF o collegato tramite un accoppiatore di comunicazione serie LF per uso come I/O remoto. Supporta fino a 32 moduli per telaio/accoppiatore.

Maggiore reattività per controllo di precisione

• Bus backplane ad alta velocità 200M per trasmissione dati ad alta velocità e protezione.
• Risoluzione analogica a 16 bit con errore massimo 0,2% e tempo di conversione per canale di 60 µs per controllo preciso.
• Risposta digitale a livello di microsecondi per acquisizione in tempo reale dei segnali di eccitazione.
• Cicli di trasferimento dati eseguiti in microsecondi per soddisfare i requisiti di controllo ad alta velocità e precisione.

Corpo ultra-sottile

• Design strutturale di tipo blade con spessore del modulo di 12 mm (1U).
• Rispetto alla serie XL, riduce di circa il 50% lo spazio di installazione.

Ampia gamma di tipi di modulo

• Il telaio e l'accoppiatore possono collegare fino a 32 moduli di espansione.
• Tipologie di moduli I/O disponibili: digitale, analogico, temperatura, comunicazione, processo, impulso e altri.

Alta affidabilità

• Connettore di comunicazione backplane clip-on ad alta velocità per connessioni più stabili, migliorando affidabilità complessiva e comunicazione realtime.

Installazione senza attrezzi, cablaggio semplificato

• Utilizza morsetti PUSH IN per un cablaggio più rapido e senza attrezzi.

Blocco morsetti staccabile

• Il blocco morsetti staccabile permette di sostituire moduli dello stesso modello senza scollegare i cavi, riducendo i tempi di manutenzione.

Specifiche

• Bus backplane ad alta velocità: 200M
• Risoluzione analogica: 16 bit
• Errore massimo analogico: 0,2%
• Velocità di conversione per canale: 60 µs
• Risposta digitale a livello di microsecondi e cicli di trasferimento in microsecondi
• Spessore del modulo: 12 mm (1U)
• Supporta fino a 32 moduli di espansione per telaio/accoppiatore
• Tipi di modelli I/O: digitale, analogico, temperatura, comunicazione, processo, impulso
• Connessione: connettore di comunicazione backplane clip-on ad alta velocità
• Cablaggio: morsetti PUSH IN (senza attrezzi)
• Manutenzione: blocco morsetti staccabile per hot-swap dei moduli dello stesso modello