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Temperatura di utilizzo: -51 °C - 232 °C
Viscosità: 50 Pa.s - 90 Pa.s
... Sottotitolo del prodotto
Resina epossidica bicomponente compatibile con il vuoto, di facile utilizzo, con elevata resistenza termica e chimica
Caratteristiche principali
- Lunga vita aperta a temperatura ambiente
- Cura
Master Bond
Temperatura di utilizzo: -73 °C - 204 °C
Tempo di polimerizzazione: 1 h - 6 h
... bicomponente, reticolabile a caldo, formulato per offrire elevata conducibilità termica mantenendo isolamento elettrico e bassa resistenza termica. Contiene cariche a particelle piccole (5–30 μm) che consentono giunzioni molto sottili ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Soddisfa i requisiti di degassamento basso della NASA - Resistenza chimica superiore - Viscosità moderata - Elevata stabilità dimensionale Master Bond UV24TKLO è una formulazione epossidica modificata UV curabile in una parte ...
Master Bond
... degassamento. Può essere utilizzato in applicazioni di incollaggio, rivestimento, sigillatura e incapsulamento. Questo sistema a bassa viscosità si indurisce a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate. Per ottimizzare ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Manipolazione comoda e polimerizzazione rapida - Ideale per il topping globo - Proprietà di isolamento elettrico stellare - Resiste a 1.000 ore 85°C/85% RH Master Bond Supreme 3HTND-2CCM è un sistema epossidico a presa rapida, ...
Master Bond
... riempimento di fessure più piccole Caratteristiche principali * Elevata conducibilità termica * Ottimo isolante elettrico * Bassa esotermia * Elevata flessibilità e resistenza alla temperatura Master Bond MasterSil 151TC è un silicone ...
Master Bond
... insulativo - Flessibile e temprato - Durata illimitata a temperatura ambiente - Soddisfa le specifiche di degassificazione bassa della NASA Master Bond EP36AO è un unico componente epossidico ad alte prestazioni per l'incollaggio, l'incapsulamento, ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Bassa viscosità - Ritiro minimo durante l'indurimento - Eccellente chiarezza ottica - Cura a 80°C in aree ombreggiate Master Bond UV22DC80-1 è un sistema epossidico a doppia polimerizzazione a base di nanosilice. ...
Master Bond
... fino a +600°F - Soddisfa MIL-STD-883J Sezione 3.5.2 per la stabilità termica - Soddisfa le specifiche di degassificazione bassa della NASA Master Bond EP17HTDA-1 è un sistema epossidico monocomponente, polimerizzato a caldo, principalmente ...
Master Bond
... aerospaziali, elettroniche, ottiche e speciali OEM. Caratteristiche principali - Tixotropico a bassa viscosità - Soddisfa le specifiche di degassificazione bassa della NASA - Ritiro minimo durante l'indurimento - Cura ...
Master Bond
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