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Colle per materiali compositi MasterBond
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Temperatura di utilizzo: -73 °C - 204 °C
Tempo di polimerizzazione: 1 h - 6 h
... termica, isolamento elettrico, bassa contrazione e buona stabilità dimensionale. Lega bene su metalli, compositi, vetro, ceramica e molti materiali plastici; resiste ad acqua, combustibili, oli e molti acidi e basi. ...
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... volte viene utilizzato come primer per promuovere l'adesione di substrati poliolefinici ad altri tipi di materiali, come metalli, ceramiche, compositi e altri tipi di plastica. Quando viene utilizzato come primer, X21 ...
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... meccanici. UV15X-6NM-2 si lega bene a una varietà di substrati, tra cui vetro, plastica, tra cui policarbonati e acrilici, compositi, metalli e molti tipi di gomme. Ha un'ottima resistenza chimica, in particolare all'acqua, ai detergenti ...
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... dimensionale del suono. Questo composto si lega bene a un'ampia varietà di substrati utilizzati nell'elettronica, compresi metalli, compositi, ceramiche e molte materie plastiche. L'intervallo di temperatura di servizio per questo sistema ...
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... Silicone termoconduttivo in due parti, polimerizzabile a temperatura ambiente, con riempitivo a particelle ultrafini per l'incollaggio e per il riempimento di fessure più piccole Caratteristiche principali * Elevata conducibilità termica * Ottimo isolante ...
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... epossidiche più comuni resistenti alle alte temperature. EP36AO si lega bene a una varietà di substrati tra cui metalli, compositi, vetro e molte materie plastiche. Ha una buona resistenza chimica all'acqua, ai carburanti e agli oli. ...
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... curables si reticolano rapidamente e accuratamente all'esposizione alla luce, ma non si polimerizzano nelle zone in cui il materiale non è esposto alla luce. Avere un doppio meccanismo di polimerizzazione permette alle aree non esposte ...
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... contiene solventi o diluenti. EP17HTDA-1 si lega bene a substrati simili e dissimili come metallo, ceramica, plastica e compositi. Ha una notevole resistenza a molti prodotti chimici tra cui acidi, basi, sali, carburanti, oli e molti ...
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