Colle per OEM Master Bond

... prodotto consente di considerare l'EP31 per l'uso nell'industria aerospaziale, elettronica, elettronica, ottica, optoelettronica, OEM specializzati e industrie correlate. ...

... Caratteristiche principali - Un componente, facile da applicare - Può essere usato come primer o adesivo - Polimerizza duro, non rigido - Cure a temperatura ambiente o elevata Master Bond X21 è un sistema monocomponente appositamente ...

... Caratteristiche principali - Resistente alle alte temperature - Termicamente conduttivo - Resistente e flessibile - Facile da applicare e non richiede congelamento - Eccellenti proprietà di isolamento elettrico - Spessore uniforme della ...

... Caratteristiche principali - Eccezionale resistenza all'abrasione - Proprietà non ingiallenti superiori - Eccellente flessibilità e robustezza - Viscosità moderata Master Bond UV15X-6NM-2 è un sistema di acrilato di uretano a polimerizzazione ...

... elevata stabilità dimensionale. Può essere utilizzato per applicazioni high tech aerospaziali, elettroniche, ottiche e speciali OEM. Caratteristiche principali - Tixotropico a bassa viscosità - Soddisfa le specifiche ...

... Epossidico Superiore Indurito Master Bond Supreme 62-1, resistente agli agenti chimici epossidici temprati, presenta eccellenti proprietà di scorrimento e una lunga durata. Con un'ampia gamma di temperature di servizio da -60°F a 450°F, ...

... opaco. Questo sistema versatile è un valido candidato per applicazioni nei settori aerospaziale, elettronico, ottico e speciale OEM, dove questo insieme molto speciale di proprietà del prodotto è auspicabile. Vantaggi ...

Temperatura di utilizzo: -60 °F - 350 °F

... Sistema monocomponente, riempito di nanosilice, a doppia polimerizzazione, con meccanismi di polimerizzazione UV e termica Caratteristiche principali - Pasta tissotropica - Minimo ritiro alla polimerizzazione - Basso coefficiente di ...