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Macchine da taglio di wafer HG Farley LaserLab Co
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... modifica e il taglio laser di wafer a base di silicio nell'industria dei semiconduttori per impianti di sigillatura e collaudo di chip da 8 pollici e oltre. -Alta qualità Non vi è alcun danno sulla superficie, ...
Farley Laserlab
... ultravioletto a picosecondi viene utilizzato per il taglio di precisione a metà o per il taglio completo di wafer di silicio e semiconduttori composti. - Alta qualità La larghezza della ...
Farley Laserlab
Lunghezza totale: 800 mm
Larghezza totale: 1.150 mm
Altezza: 1.700 mm
... ultravioletto a picosecondi viene utilizzato per il taglio di precisione a metà o per il taglio completo di wafer di silicio e semiconduttori composti. - Alta qualità La larghezza della ...
Farley Laserlab
Corsa X: 250 mm
Corsa Y: 250 mm
Velocità di taglio: 0,001 m/s - 0,15 m/s
Farley Laserlab
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