Macchina da taglio laser UV LED UV/QAC&BACLper materie plastichedi waferCNC
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Caratteristiche
- Tecnologia
- laser UV
- Materiale trattato
- per materie plastiche
- Prodotto trattato
- di wafer
- Tipo di comando
- CNC
Descrizione
Caratteristiche:
1. Fonte di laser UV
2. worktable di alta precisione
Parametri:
1. lunghezza d'onda: 355 nanometro
2. potere del laser: 5 W
3. posizionamento della risoluzione: 1μm
4. precisione dell'asse di Z: 1μm
5. l'asse di rotazione: 20 "
6.resolution del righello stridente DI X-Y: 0.1μm
7. Cc che posiziona precisione: 1μm
8. taglio della larghezza lineare: 5-10μm
9. profondità di taglio: 20-30μm
10. velocità di taglio: 100mm/s
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