Macchina di marcatura laser
di vetroper marmodi wafer

macchina di marcatura laser
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Caratteristiche

Tecnologia
laser
Materiale
di vetro, per marmo
Applicazioni
di wafer
Altre caratteristiche
automatica
Potenza

Min.: 0 kW
(0 hp)

Max.: 0,01 kW
(0,01 hp)

Descrizione

Per le industrie dei semiconduttori pan e 3C, si applica a vari tipi di identificazione di Si, Gan, SiC, vetro e materiali di rivestimento superficiale, ed è applicabile a wafer da 8 pollici e oltre. - Utilizzo di una sorgente luminosa a picosecondi, buon effetto La sorgente luminosa a picosecondi viene utilizzata per marcare/codificare la superficie del materiale, con un impatto termico ridotto e un buon effetto - Supporto di marcatura/codifica in più formati Supporto di vari formati: QRcode, dmcode, testo a righe e altri formati - Supporto del caricamento delle informazioni Dotato di modulo di lettura dei codici per supportare il caricamento delle informazioni sul sistema MES - Alta compatibilità e automazione L'apparecchiatura è compatibile con i wafer da 8-12 pollici, con carico e scarico completamente automatici -Interruttore automatico, per risparmiare manodopera Dotato di meccanismo di carico, che può aprire/chiudere automaticamente la cassetta di wafer -Base in marmo, elevata stabilità Base in marmo, sistema di percorso ottico stabile, che garantisce una trasmissione ottica di alta qualità

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.