Macchina da taglio laser ultravioletto LUD3210per silicio monocristallinodi waferCNC
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Caratteristiche
- Tecnologia
- laser ultravioletto
- Materiale trattato
- per silicio monocristallino
- Prodotto trattato
- di wafer
- Tipo di comando
- CNC
- Applicazioni
- per l'industria dei semiconduttori
- Caratteristiche elettriche
- monofase
- Altre caratteristiche
- automatica, ad alta precisione, ad alto rendimento
- Corsa X
200 mm
(7,87 in)- Corsa Y
300 mm
(11,81 in)- Ripetibilità
2 µm
- Lunghezza totale
1.500 mm
(59 in)- Larghezza totale
1.700 mm
(67 in)- Altezza
2.000 mm
(79 in)- Peso
1.500 kg
(3.306,93 lb)
Descrizione
Il laser ultravioletto a picosecondi viene utilizzato per il taglio di precisione a metà o per il taglio completo di wafer di silicio e semiconduttori composti.
- Alta qualità
La larghezza della linea di taglio è ridotta (prendendo come esempio la collimazione ultravioletta, larghezza della linea di taglio + HAZ ≤ 20 ± 5 μ m) Piccolo collasso del bordo (≤ 10 μ m）)
- Alta efficienza
UPH ≥ 10 (galvanometro UV: prendere come esempio un wafer di diodo al silicio a doppia mesa da 3 pollici, incluso il tempo di allineamento automatico)
- Buona stabilità
Il laser ha un'elevata stabilità dell'impulso (≤ 2% RMS) e un'alta qualità del fascio (M ² ≤1,2)
Visualizzazione del campione: il laser
Taglio frontale - taglio completo del laser a diodo a doppia mesa da 3 pollici; dimensione del grano: 300 * 300 μm, spessore del wafer 130 μm, spessore del canale di taglio 30 μm.
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Cataloghi
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.