Macchina da taglio laser LUD seriesdi waferper l'industria della trasformazionea caricamento automatico
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Caratteristiche
- Tecnologia
- laser
- Prodotto trattato
- di wafer
- Applicazioni
- per l'industria della trasformazione
- Caricamento del pezzo
- a caricamento automatico
- Caratteristiche elettriche
- monofase
- Altre caratteristiche
- automatica, ad alta precisione, ad alta velocità, ad alto rendimento
- Corsa X
200 mm
(7,87 in)- Corsa Y
300 mm
(11,81 in)- Ripetibilità
2 mm, 5 mm
(0,0787 in, 0,1969 in)- Lunghezza totale
1.150 mm
(45 in)- Larghezza totale
800 mm
(31 in)- Altezza
1.700 mm
(67 in)- Peso
1.000 kg
(2.204,62 lb)
Descrizione
Il laser a nanosecondi viene utilizzato per tagliare con precisione i wafer GPP.
Vantaggi del prodotto:
- Alta qualità di lavorazione
La larghezza della linea di taglio è ridotta (prendendo come esempio la cubettatura ultravioletta: compresa la ZTA ≤ 30 ± 5 μm), il collasso del bordo è ridotto ≤ 10 μm
- Alta efficienza di lavorazione
UPH ≥ 15 (si prenda ad esempio un wafer GPP da 40mil e 5 pollici, incluso il carico e lo scarico automatico)
- Buona stabilità di lavorazione
Il laser a nanosecondi è caratterizzato da un'elevata stabilità di potenza e da una buona qualità del fascio (M ² < 1,5)
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Cataloghi
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.