Per l'industria dei semiconduttori, il manipolatore di wafer e la tecnologia di posizionamento con visione coassiale esterna sono stati adottati per realizzare la marcatura laser completamente automatica di wafer da 2-6 pollici.
Vantaggi del prodotto:
- Elevata automazione
Robot speciale per il prelievo e il posizionamento automatico dei wafer, messa a fuoco automatica
- Forte compatibilità
Con diverse sorgenti luminose, può adattarsi a diversi livelli di precisione
- Elevata tolleranza agli errori
Posizionamento intelligente e visivo + individuazione automatica dei bordi, elevata tolleranza agli errori
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