Macchina da taglio as laser ad infrarossi QAC&BACL, LDC
per materie plastichedi waferCNC

macchina da taglio as laser ad infrarossi
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Caratteristiche

Tecnologia
as laser ad infrarossi
Materiale trattato
per materie plastiche
Prodotto trattato
di wafer
Tipo di comando
CNC
Corsa X

250 mm (10 in)

Corsa Y

250 mm (10 in)

Velocità di taglio

Min.: 0,001 m/s (0,003 ft/s)

Max.: 0,15 m/s (0,492 ft/s)

Potenza laser

20 W (0 hp)

Descrizione

Caratteristiche: 1. Velocità veloce 2. Alta qualità della lavorazione 3. buona qualità del fascio 4. nessuno sforzo meccanico 5. minimizzi il crollo e la microfrattura dei circuiti integrati 6. Costi di gestione bassi 7. 100, 000 ore di funzionamento senza difficoltà medio 8. alta efficienza di conversione elettroottica 9. Software potente con i diritti di proprietà intellettuale riservati 10. funzionamento facile. Parametri: 1. Lunghezza d'onda del laser: 1064nm 2. Potere del laser: 20W 3. Posizionamento dell'esattezza: ±4μm 4. Risoluzione stridente DI X-Y del righello: 0.1μm 5. Esattezza di asse di Z: ±1μm 6. Esattezza di asse di rotazione: ±20 ″ 7. Ripeti il posizionamento dell'esattezza: ±1μm 8. Itinerario della Tabella di funzionamento: 250mm×250mm 9. Formato massimo di taglio: 4 pollici 10. Larghezza di taglio: 30-50μm 11. Profondità di taglio: 80-120μm 12. Velocità di taglio: 1-150mm/s Applicazione: 1. cialda inattiva di vetro del diodo della singolo-tabella

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