I sistemi FIB-SEM sono diventati uno strumento indispensabile per la caratterizzazione e l'analisi delle tecnologie più recenti e dei materiali ad alte prestazioni su scala nanometrica. La richiesta sempre crescente di lamelle TEM ultrasottili senza artefatti durante l'elaborazione FIB richiede le migliori tecnologie di ottica ionica ed elettronica.
Il sistema FIB ad alte prestazioni e il sistema SEM ad alta risoluzione NX2000 di Hitachi, grazie all'esclusivo controllo dell'orientamento del campione* e alle tecnologie a triplo fascio*, supportano la preparazione di campioni TEM ad alta produttività e qualità per applicazioni all'avanguardia.
Il rilevamento del punto finale del SEM ad alto contrasto e in tempo reale consente la preparazione di campioni TEM ultrasottili di dispositivi di dimensioni inferiori a 20 nm.
Il microcampionamento* e il meccanismo di posizionamento ad alta precisione* consentono il controllo dell'orientamento del campione per gli effetti anti-curvatura (funzione ACE) e le lamelle di spessore uniforme.
Sistema a triplo fascio* Configurazione a triplo fascio per la riduzione dei danni indotti da Ga FIB.
- Terza colonna di ioni Ar/Xe
- Sistema di microcampionamento
- Sistema di iniezione multigas
- Sistema a doppia inclinazione
- Funzione di oscillazione (per la terza colonna di ioni Ar/Xe)
- Procedura guidata di preparazione del campione TEM
- Software di preparazione automatica dei campioni TEM
- Software di navigazione CAD
- Software di collegamento con strumenti di ispezione dei difetti
- Supporto di protezione dell'aria
- Supporto di raffreddamento
- Pulitore al plasma
- Sistema EDS (spettroscopia a raggi X a dispersione di energia)
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