Linea di metallizzazione per PCB

per stagnatura chimica

Lo stagno per immersione è l'alternativa senza piombo al processo di livellamento ad aria calda. Uno strato di stagno a struttura estremamente fine, con uno spessore compreso tra 0,7 μm e 1 μm, viene applicato sulla superficie del circuito stampato e nei fori. Lo strato di stagno protegge il rame non trattato dall'ossidazione; è una base perfetta per le applicazioni di saldatura e per i contatti a spina. La struttura superficiale altamente omogenea garantisce una saldabilità costante del circuito stampato Riduzione dei depositi chimici e dei costi di pulizia grazie alla minimizzazione dell'arricchimento di ossigeno Scambiatore di calore (opzionale) per il recupero di energia dall'acqua di risciacquo Riduzione della turbolenza superficiale e della formazione di schiuma grazie al bagno a immersione con serbatoio di livellamento integrato