Macchina di trattamento di superficie plasma PlasmaLine P+

automatica

Incisione e deposizione al plasma per PCB HDI+ e substrati IC PlasmaLine è uno strumento multiprocesso per la lavorazione di schede e substrati HDI+. I sistemi hanno un design modulare in linea per l'incisione e la deposizione dinamica e simultanea su due lati di materiali rigidi e flessibili. L'orientamento verticale del pannello all'interno del telaio e l'azionamento magnetico garantiscono un trasporto senza contatto e un ambiente privo di particelle. All'interno della PlasmaLine sono presenti moduli di blocco del carico, moduli di plasma ad accoppiamento induttivo (ICP), moduli di deposizione fisica di vapore con sputter magnetronico (MS PVD) e moduli di raffreddamento a radiazione. Il modulo ICP può essere utilizzato per l'incisione a secco, il desmear e il trattamento superficiale e per la deposizione di vapore chimico potenziata al plasma (PECVD) di strati dielettrici. I moduli PVD sono costituiti da due coppie di magnetron planari con doppia pista per il rivestimento simultaneo di entrambi i lati del pannello. Il processo PVD fa parte del processo SAP per depositare uno strato di rame (Cu) sui materiali dielettrici prima della placcatura. La configurazione più piccola è la PlasmaLine R, destinata alla ricerca e alla produzione di bassi volumi di prodotti ad alta frequenza di prossima generazione. La Plasma-Line M è uno strumento di produzione completamente automatizzato che comprende moduli di incisione al plasma e deposizione sputter per la produzione di massa di schede HDI+ e substrati IC. Il basso costo di gestione la rende una soluzione perfetta per la lavorazione di mSAP e SAP. Sistemi in linea ad alta produttività con basso CoO Facile scalabilità grazie al design modulare della piattaforma Processo simultaneo su due lati Trasporto verticale senza contatto Nessun danno ESD Rispettoso dell'ambiente grazie al basso consumo di gas