Linea di metallizzazione per PCB per stagnatura chimica
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Caratteristiche
- Specificazioni
- per PCB, per stagnatura chimica
Descrizione
Lo stagno per immersione è l'alternativa senza piombo al processo di livellamento ad aria calda. Uno strato di stagno a struttura estremamente fine, con uno spessore compreso tra 0,7 μm e 1 μm, viene applicato sulla superficie del circuito stampato e nei fori. Lo strato di stagno protegge il rame non trattato dall'ossidazione; è una base perfetta per le applicazioni di saldatura e per i contatti a spina.
La struttura superficiale altamente omogenea garantisce una saldabilità costante del circuito stampato
Riduzione dei depositi chimici e dei costi di pulizia grazie alla minimizzazione dell'arricchimento di ossigeno
Scambiatore di calore (opzionale) per il recupero di energia dall'acqua di risciacquo
Riduzione della turbolenza superficiale e della formazione di schiuma grazie al bagno a immersione con serbatoio di livellamento integrato
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Cataloghi
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.