La spazzolatura e la spruzzatura con pomice o polvere di quarzo producono risultati eccellenti nella pulizia delle superfici dei PCB e dei fori e nella creazione di strutture superficiali microfini. Questo metodo è adatto per fori di diametro maggiore. Per i fori più piccoli, di 100 μm o meno, è più indicata la spazzolatura.
Una filtrazione efficiente riduce i consumi
Risciacquo a cascata ottimizzato con barre di spruzzatura ad alta pressione
Riduzione dell'usura dovuta al risciacquo dei cuscinetti dei rulli di trasporto con tenuta a labirinto
Nessun costo di smaltimento per i rifiuti contaminati
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