Materiale termoconduttore fogli TGP 7000ULM

- Conduttività termica: 7 W/m-K - Elevata conformità, bassa sollecitazione di compressione - Modulo ultra basso BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM è un materiale per il riempimento di fessure estremamente morbido, con una conduttività termica di 7,0 W/m-K. È stato formulato appositamente per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono basse sollecitazioni di montaggio. Il materiale offre prestazioni termiche eccezionali a basse pressioni grazie all'esclusivo pacchetto di riempimento e alla formulazione della resina a bassissimo modulo. BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM è altamente conforme alle superfici ruvide o irregolari, consentendo un'eccellente bagnatura all'interfaccia. I rivestimenti protettivi sono forniti su entrambi i lati per facilitare l'uso. APPLICAZIONI TIPICHE - Telecomunicazioni (router, switch, stazioni base) - Ricetrasmettitori ottici - ASIC e DSP PROPRIETÀ TIPICHE DEL MATERIALE POLIMERIZZATO Proprietà fisiche Durezza, Shore 000, ASTM D2240 75 Tack superficiale intrinseco 2 Densità, ASTM D792, g/cc 3,2 Capacità termica, ASTM E1269, J/g-K 1,1 Durata di conservazione, giorni 180 Modulo di Young kPa 152 (psi) (22) Proprietà elettriche Costante dielettrica, ASTM D150, 1.000 Hz 8,7 Tensione di ripartizione dielettrica : campione da 40 mil, VAC >5.000 Resistività di volume, ASTM D257, ohm-metro 1,2×1011 Proprietà termiche Conduttività termica, ASTM D5470, W/(m-K) 7,0