Forno di ricottura HICON/H2®

di puliziadi ossidazionea muffola

Massima qualità, massima efficienza e migliore produttività per nastri di rame legato e non legato. Questi fattori definiscono le nostre linee di ricottura brillante e sono alla base del nostro successo mondiale in Europa e in Asia. Il sistema integrato di pulizia dei nastri di EBNER prepara in modo ottimale i nastri per i processi a valle, sia per il trattamento termico che per un'altra fase di lavorazione (ad esempio, la passivazione). Il design della ricottura brillante di EBNER è verticale per utilizzare i vantaggi dell'idrogeno fino al 100 % nella ricottura brillante di leghe altamente sensibili all'ossidazione. Il collaudato design del forno a muffola HICON/H2 e il tunnel a getto consentono di ottenere proprietà meccaniche ottimali, una superficie pulita e priva di difetti e una forma piatta con la più bassa tensione specifica sul nastro ricotto. Con la tecnologia EBNER è possibile ricuocere nastri con spessori da 0,05 mm a 5 mm. Caratteristiche del design della muffola EBNER: Idrogeno fino al 75% e punto di rugiada a -60 °C per una superficie del nastro priva di ossidi e brillante, grazie al design a tenuta di gas Il nastro viene sgrassato prima di entrare nel forno solo con acqua calda, senza solventi Tensione del nastro minima grazie al controllo della catenaria o al rullo ballerino integrato nell'idrogeno con rulli di tenuta a monte Tunnel a getto HICON/H2 con portata regolabile nella sezione di riscaldamento Minimo consumo di energia per gas combustibile ed elettricità