Forno termico JETFIRST
a camerasottovuotocompatto

forno termico
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Caratteristiche

Funzione
termico
Configurazione
a camera
Tipo di atmosfera
sottovuoto
Altre caratteristiche
compatto, in grafite, a pressione

Descrizione

Il sistema ECM JetFirst RTP è un forno a lampada compatto e robusto, adatto alla ricottura termica rapida (RTA) di un'ampia gamma di substrati e strutture (Si di grado elettronico, vetro d'acciaio, SoG c-Si, III-V, II-VI, germanio, quarzo, ceramica ecc.) con dimensioni da 100 mm a 300 mm di diametro. Questo forno a lampada è dotato di una camera del reattore metallica raffreddata ad acqua e ha quindi un effetto memoria ultrabasso. VANTAGGI E BENEFICI Il sistema JetFirst è un forno a lampada sviluppato per soddisfare le esigenze di università e laboratori di ricerca. Il sistema di controllo della temperatura fornisce un controllo termico accurato e ripetibile in tutto l'intervallo di temperatura. Il gruppo di lampade, il flanco superiore e la finestra di quarzo sono montati in un coperchio superiore girevole, che offre un accesso completo alla camera per facilitare il carico e lo scarico dei wafer. Per la lavorazione di vari campioni di piccole dimensioni e di semimateriali composti, sono disponibili dei susceptor in grafite rivestiti di carburo di silicio. Su richiesta, è possibile fornire una camera di processo di riserva per evitare la contaminazione incrociata nel caso in cui si debbano eseguire più processi nello stesso reattore. L'alta affidabilità e le elevate prestazioni del JetFirst consentono una produzione su piccola scala. Il processo può avvenire a pressione atmosferica o sotto vuoto. Un sistema PID fornisce un controllo termico accurato e ripetibile in tutto l'intervallo di temperatura. Il controllo del processo RTP avviene tramite computer, con il supervisore dedicato PIMS che consente la programmazione delle ricette e il monitoraggio dell'intero sistema RTP.

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