Allineatore di maschera semiautomatico EVG®610

per wafer

L'EVG®610 è un sistema di ricerca e sviluppo compatto e polivalente che può gestire piccoli pezzi di substrato e wafer fino a 200 mm. L'EVG610 supporta una varietà di processi litografici standard, come le modalità di esposizione a vuoto, dura, dura, morbida e di prossimità, con l'opzione dell'allineamento posteriore. Inoltre, il sistema offre funzionalità aggiuntive, tra cui l'allineamento dei legami e la nanoimpronta litografia (NIL). L'EVG610 offre una rapida elaborazione e riattrezzaggio per modificare le esigenze degli utenti con un tempo di conversione inferiore a pochi minuti. Il suo concetto avanzato di multi-utente può essere adattato dal livello principiante a quello esperto, rendendolo così ideale per le università e le applicazioni di ricerca e sviluppo Caratteristiche Dimensioni wafer/substrato da pezzi fino a 200 mm/8''' Capacità di allineamento laterale superiore e inferiore Stadio di allineamento ad alta precisione Sequenza automatica di compensazione del cuneo Distanza di esposizione motorizzata e controllata in base alla ricetta Supporta la più recente tecnologia UV-LED Minimizzare l'ingombro del sistema e i requisiti dell'impianto Guida al processo passo dopo passo Supporto tecnico remoto Concetto multiutente (numero illimitato di account utente e ricette, diritti di accesso assegnabili, diverse lingue dell'interfaccia utente) Elaborazione agile e riattrezzatura di conversione Versione da tavolo o stand-alone con tavolo antivibrazioni in granito Capacità aggiuntive: Allineamento del legame Allineamento IR Litografia Nanoimpronta (NIL)